公开(公告)号：CN1968570A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610162487.9

申请日：2006-11-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 上野幸宏 ,  高本裕二

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/064 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0187

Abstract: 多层印刷配线板包括由其中已形成内层电路图案的柔性衬底材料构成的柔性部分，以及由在柔性衬底部分的一部分上通过粘合层形成层、且其中已形成外层电路图案的刚性衬底材料构成的刚性部分。柔性部分和刚性部分的边界被连续覆盖柔性衬底材料和刚性衬底材料并露出内层电路图案曝露部分的覆盖层所覆盖。通过对曝露部分和外层电路图案进行表面处理(电镀)形成镀层。

公开(公告)号：CN100518451C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200610136015.6

申请日：2006-10-16

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 上野幸宏 ,  高本裕二

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09781 ,  Y10T156/108

Abstract: 在多层印制电路布线板的制造方法中，包含有：在与能够弯曲的柔性部分和坚硬的硬质部分相对应而划分的心板上形成内层图形的内层形成工序；在硬质部分粘接覆盖心板的外层材料、从而形成外层的外层形成工序；在外层材料的表面形成外层图形的外层图形形成工序；去除外层材料的覆盖柔性部分的覆盖部分的去除工序；以及形成经过该去除工序而形成的层叠基板的外形的外形形成工序。另外还包含有下述的工序：即在外层形成工序之前，先在柔性部分的边缘形成内层保护图形，在去除工序之前，对与内层保护图形相对应的外层材料照射激光，来切断覆盖部分的边缘。

公开(公告)号：CN101222823A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200810001240.8

申请日：2008-01-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 上野幸宏 ,  高本裕二

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0264

Abstract: 本发明提供一种多层印刷布线板的制造方法。在一个实施形态中，形成内层电路图案部以及引线图案部，准备外层基材，并准备预先粘贴了内层分离膜的层间粘接剂层，在外层基材上层叠层间粘接剂层，并且将内层分离膜进行成形，以形成成形内层分离膜，将成形内层分离膜与引线图案部进行对位，并通过层间粘接剂层将外层基材层叠在内层基材上，对外层基材的导体层进行图案形成，以形成外层电路图案部，再从内层基材分离成形内层分离膜，以除去层间粘接剂层以及外层基材。

公开(公告)号：CN100539814C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200810001240.8

申请日：2008-01-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 上野幸宏 ,  高本裕二

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0264

Abstract: 本发明提供一种多层印刷布线板的制造方法。在一个实施形态中，形成内层电路图案部以及引线图案部，准备外层基材，并准备预先粘贴了内层分离膜的层间粘接剂层，在外层基材上层叠层间粘接剂层，并且将内层分离膜进行成形，以形成成形内层分离膜，将成形内层分离膜与引线图案部进行对位，并通过层间粘接剂层将外层基材层叠在内层基材上，对外层基材的导体层进行图案形成，以形成外层电路图案部，再从内层基材分离成形内层分离膜，以除去层间粘接剂层以及外层基材。

公开(公告)号：CN1953644A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN200610136015.6

申请日：2006-10-16

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 上野幸宏 ,  高本裕二

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09781 ,  Y10T156/108

Abstract: 在多层印制电路布线板的制造方法中，包含有：在与能够弯曲的柔性部分和坚硬的硬质部分相对应而划分的心板上形成内层图形的内层形成工序；在硬质部分粘接覆盖心板的外层材料、从而形成外层的外层形成工序；在外层材料的表面形成外层图形的外层图形形成工序；去除外层材料的覆盖柔性部分的覆盖部分的去除工序；以及形成经过该去除工序而形成的层叠基板的外形的外形形成工序。另外还包含有下述的工序：即在外层形成工序之前，先在柔性部分的边缘形成内层保护图形，在去除工序之前，对与内层保护图形相对应的外层材料照射激光，来切断覆盖部分的边缘。