公开(公告)号：CN101066004A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200580040060.5

申请日：2005-11-14

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 中条茂树 ,  中山浩一

IPC: H05K3/40 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/423 ,  H01L21/486 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49204

Abstract: 提供一种用于制造在填充于通孔内的导电材料中没有空隙部的具有被导电材料填充的通孔的基板的制造方法。在具有通孔的芯基板的一个面上形成基底导电层，并以该基底导电层为籽层通过电解镀敷使导电材料在通孔内从一个方向淀积、生长，从而不产生空隙部地将导电材料填充在通孔内，这样制造具有被导电材料填充的通孔的基板。

公开(公告)号：CN101066004B

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN200580040060.5

申请日：2005-11-14

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 中条茂树 ,  中山浩一

IPC: H05K3/40 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/423 ,  H01L21/486 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49204

Abstract: 提供一种用于制造在填充于通孔内的导电材料中没有空隙部的具有被导电材料填充的通孔的基板的制造方法。在具有通孔的芯基板的一个面上形成基底导电层，并以该基底导电层为籽层通过电解镀敷使导电材料在通孔内从一个方向淀积、生长，从而不产生空隙部地将导电材料填充在通孔内，这样制造具有被导电材料填充的通孔的基板。

公开(公告)号：CN101066005A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200580040066.2

申请日：2005-11-14

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 中条茂树 ,  中山浩一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4076 ,  C23C16/0245 ,  C23C16/18 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/388 ,  H05K3/423 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/095 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线设计的自由度高从而能够实现高密度布线的多层布线基板，和用于简便地制造这种多层布线基板的制造方法。该多层布线基板在芯基板上介在电气绝缘层具有两层以上的布线，其中，作为芯基板使用具备填充了导电物质的、正反面导通的多个通孔的基板；所述通孔，其开口直径在10～100μm的范围内、且设置有绝缘膜以及导电物质扩散防止层，介在该绝缘膜将导电物质填充在通孔内；介在电气绝缘层形成在该芯基板上的第一层布线通过过孔与填充在所述通孔内的导电物质相连接。

公开(公告)号：CN101066005B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200580040066.2

申请日：2005-11-14

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 中条茂树 ,  中山浩一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4076 ,  C23C16/0245 ,  C23C16/18 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/388 ,  H05K3/423 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/095 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线设计的自由度高从而能够实现高密度布线的多层布线基板，和用于简便地制造这种多层布线基板的制造方法。该多层布线基板在芯基板上介在电气绝缘层具有两层以上的布线，其中，作为芯基板使用具备填充了导电物质的、正反面导通的多个通孔的基板；所述通孔，其开口直径在10～100μm的范围内、且设置有绝缘膜以及导电物质扩散防止层，介在该绝缘膜将导电物质填充在通孔内；介在电气绝缘层形成在该芯基板上的第一层布线通过过孔与填充在所述通孔内的导电物质相连接。