公开(公告)号：CN1070767C

公开(公告)日：2001-09-12

申请号：CN97115020.6

申请日：1997-07-18

Applicant: 大林产业株式会社

Inventor： 白德满 ,  郑镐甲 ,  尹相俊 ,  李钟录

IPC: B29D9/00 ,  B32B27/00 ,  B29K105/04

Abstract: 本发明提供了代替胶合板用的三层结构的热塑性高分子复合板及其制造方法，该复合板能够代替作为建筑和工业材料有用的胶合板，即中心层的板由含有74-99%(重量)热塑性树脂、0-25%(重量)的中空球形体和针状形填充剂中的一种以上以及0.1-1%(重量)发泡剂的树脂组合物构成；外表层的板由含有55-89%(重量)热塑性树脂、10-35%(重量)针状形填充剂和1-15%(重量)中空球形体的树脂组合物构成。

公开(公告)号：CN1174118A

公开(公告)日：1998-02-25

申请号：CN97115020.6

申请日：1997-07-18

Applicant: 大林产业株式会社

Inventor： 白德满 ,  郑镐甲 ,  尹相俊 ,  李钟录

IPC: B29D9/00 ,  B32B27/00 ,  B29K105/04

Abstract: 本发明提供了代替胶合板用的三层结构的热塑性高分子复合板及其制造方法,该复合板能够代替作为建筑和工业材料有用的胶合板,即中心层的板由含有74—99%(重量)热塑性树脂、0—25%(重量)的中空球形体和针状形填充剂中的一种以上以及0.1—1%(重量)发泡剂的树脂组合物构成;外表层的板由含有55—89%(重量)热塑性树脂、10—35%(重量)针状形填充剂和1—15%(重量)中空球形体的树脂组合物构成。

公开(公告)号：CN1088227A

公开(公告)日：1994-06-22

申请号：CN93121069.0

申请日：1993-11-11

Applicant: 大林产业株式会社

Inventor： 宋炳圭 ,  郑镐甲 ,  姜泰圭 ,  尹相俊

IPC: C08L23/02 ,  C08K5/56

CPC classification number: C08L23/02 ,  C08K3/10 ,  C08K5/0033 ,  C08L23/06 ,  C08L23/0853 ,  C08L23/0876 ,  C08L23/10 ,  C08L23/12 ,  C08L23/30 ,  C08L51/06 ,  C08L2205/03 ,  C08L2207/062 ,  C08L2666/24 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明涉及可光降解聚烯烃组合物，它包括：(A)80—99.9％(重量)的聚烯烃树脂；(B)0.01—20％(重量)的至少一种选自改性离子型聚乙烯、用烃属不饱和环酐接枝的聚烯烃和氧化聚乙烯的其它聚合物；以及可选择性加入的(C)0.10重量份或更少些的光敏剂，基于100份组分(A)和(B)的总和。