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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104170021A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380014122.X
申请日：2013-05-08
Applicant: 太阳控股株式会社
Inventor： 福岛和信
IPC: H01B1/22 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K5/07 , C08K5/521 , C08K5/56 , C08L83/04 , C09D5/00 , C09D5/02 , C09D5/24 , C09D7/12 , C09D201/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K3/10 , H05K3/12
CPC classification number: H01B1/22 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K5/07 , C09D5/24 , C09D7/61 , H05K1/092 , H05K3/02 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明通过新的光煅烧技术提供用于形成具有良好电特性的导电膜的导电性组合物，以及由该导电性组合物、生产率良好且低成本地形成有导体电路的电路基板。一种导电性组合物，其特征在于，其为用于通过光照射进行煅烧的、在溶剂中含有导电性微粒的导电性组合物，其中，所述导电性组合物含有光反应引发剂或光酸产生剂。优选的实施方式中，前述导电性组合物还含有分散剂，此外，前述溶剂为有机溶剂、水、或它们的混合物。通过使用闪光灯等对涂布前述导电性组合物并干燥而获得的涂膜进行光照射，从而可以制作通过前述导电性组合物的煅烧而形成有导体电路的电路基板。
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公开(公告)号：CN101086617B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200710106166.1
申请日：2007-06-08
Applicant: 太阳控股株式会社
Inventor： 福岛和信
Abstract: 本发明涉及光固化性组合物以及使用其得到的烧成物图案。一种光固化性组合物，其特征在于，该组合物含有：(A)焊料合金粉末，其包含铅(Pb)、锡(Sn)、铋(Bi)、锌(Zn)中的任意至少一种，(B)有机粘合剂，(C)光聚合性单体，以及(D)光聚合引发剂，并且所述焊料合金粉末的混合量在组合物中占60～90质量％。本发明的光固化性组合物在等离子显示面板的玻璃基板、电路布线基板用的陶瓷基板等上形成精细的电极电路时有用。
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公开(公告)号：CN107274968A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710500483.5
申请日：2013-05-08
Applicant: 太阳控股株式会社
Inventor： 福岛和信
CPC classification number: H01B1/22 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K5/07 , C09D5/24 , C09D7/61 , H05K1/092 , H05K3/02 , H05K2203/0514 , C08K5/05 , C08K2003/0806 , C09D201/00
Abstract: 本发明提供导电性组合物及由其形成有导电膜的电路基板。一种导电性组合物，其特征在于，包含银粉和溶剂，且包含光反应引发剂或光酸产生剂，且包含选自含氧化合物、含酸基的共聚物、含羟基的聚羧酸酯、聚硅氧烷、以及长链聚氨基酰胺与酸酯的盐中的至少1种分散剂。
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公开(公告)号：CN1932643B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200610127512.X
申请日：2006-09-07
Applicant: 太阳控股株式会社
Inventor： 福岛和信
CPC classification number: H01J9/02 , C08K3/04 , C08K3/22 , H01J9/2278 , H01J11/24 , H01J11/44 , H01J2211/444 , Y10T428/31504
Abstract: 本发明提供一种光固化性组合物，其不会损害用于提高图像的对比度的充分的黑色度，在白黑二层总线电极的黑层中具有充分的层间导电性，且在黑矩阵图案层中可以确保显示电极间的充分的绝缘性。光固化性组合物包含二种黑色粒子(A)和(B)、有机粘合剂(C)、光聚合性单体(D)和光聚合引发剂(E)，上述黑色粒子(A)和(B)的体积电阻率的关系是(A)>(B)，且平均粒径的关系是(A)
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公开(公告)号：CN104170021B
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201380014122.X
申请日：2013-05-08
Applicant: 太阳控股株式会社
Inventor： 福岛和信
IPC: H01B1/22 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K5/07 , C08K5/521 , C08K5/56 , C08L83/04 , C09D5/00 , C09D5/02 , C09D5/24 , C09D7/12 , C09D201/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K3/10 , H05K3/12
CPC classification number: H01B1/22 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K5/07 , C09D5/24 , C09D7/61 , H05K1/092 , H05K3/02 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明通过新的光煅烧技术提供用于形成具有良好电特性的导电膜的导电性组合物，以及由该导电性组合物、生产率良好且低成本地形成有导体电路的电路基板。一种导电性组合物，其特征在于，其为用于通过光照射进行煅烧的、在溶剂中含有导电性微粒的导电性组合物，其中，所述导电性组合物含有光反应引发剂或光酸产生剂。优选的实施方式中，前述导电性组合物还含有分散剂，此外，前述溶剂为有机溶剂、水、或它们的混合物。通过使用闪光灯等对涂布前述导电性组合物并干燥而获得的涂膜进行光照射，从而可以制作通过前述导电性组合物的煅烧而形成有导体电路的电路基板。
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