公开(公告)号：CN1238927C

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN03141015.4

申请日：2003-05-22

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 本田澄人

IPC: H01R12/08

Abstract: 本发明提供一种挠性印刷线路板连接用连接器，可将连接用挠性印刷线路板连接到硬质线路板上用的设备的空余空间抑制到最小限度，并且，使连接、分离操作更容易。连接连接用FPC即挠性印刷线路板(25)的FPC连接器(20)具有：连接器主体(21)，其内置有连接端子板(24)，该连接端子板(24)具有沿着H方向的排列(24c)配置的多个接点部(24a)；和锁定部件(22)，其可转动地支撑在连接器主体(21)上，在连接用FPC(25)中，在连接前端部设置多个连接图案(25a)，在里面侧粘贴加强基板(26)。上述连接用FPC(25)相对FPC连接器(20)从与H方向平行的方向插入，关闭锁定部件(22)，置为连接状态。

公开(公告)号：CN107783296A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201710674638.7

申请日：2017-08-09

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 加藤茂 ,  本田澄人 ,  伊藤健世 ,  儿玉裕 ,  野中修

IPC: G02B27/01

Abstract: 本发明提供图像观察装置，其能够稳定地显示适当的放大观察图像。图像观察装置(10)具有：摄像部(30)，其对被检物(K)进行拍摄而取得被检物的放大图像；显示部(50)，其显示图像；条件判定部，其判定所述被检物相对于摄像部的状态是否满足特定的条件；以及控制部，其在由条件判定部判定为满足特定的条件的情况下，将由摄像部取得的放大图像显示在显示部上。

公开(公告)号：CN1211000C

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN03123690.1

申请日：2003-05-13

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 本田澄人 ,  大久保光将

IPC: H05K1/00 ,  G03B17/00

Abstract: 本发明提供一种刚性挠性基板及使用该基板的照相机，在具有多层结构的刚性挠性基板中，在将裸芯片倒装封装在所述基板上的情况下，可以增强受力能力并提高封装密度。本发明的特征在于，在具有把挠性基板与硬质基板重叠的多层结构的刚性挠性基板中，在硬质基板(10)上设置开口(1)，露出挠性基板的一部分，在所述开口(1)内的露出部上使用倒装焊接法封装半导体器件。

公开(公告)号：CN2694530Y

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN03261405.5

申请日：2003-05-22

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 本田澄人

IPC: H01R12/28 ,  H01R13/629

Abstract: 本实用新型提供一种挠性印刷线路板连接用连接器，可将连接用挠性印刷线路板连接到硬质线路板上用的设备的空余空间抑制到最小限度，并且，使连接、分离操作更容易。连接连接用FPC(挠性印刷线路板)25的FPC连接器20具有：连接器主体21，其内置有连接端子板24，该连接端子板24具有沿着H方向的排列24c配置的多个连接部24a；和锁定部件22，其可转动地支撑在连接器主体21上，在连接用FPC25中，在连接前端部设置多个连接图案25a，在里面侧粘贴加强基板26。上述连接用FPC25相对FPC连接器20从与H方向平行的方向插入，关闭锁定部件22，置为连接状态。