内窥镜前端构造和内窥镜
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113271835A

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN201980087944.8

    申请日:2019-01-16

    Inventor: 若林徹

    Abstract: 提供能够以精密的位置精度在框体内组装摄像模块的内窥镜前端构造和内窥镜。本发明的内窥镜前端构造具有:摄像模块,其具有光学单元、摄像元件、电路基板、电子部件、缆线、树脂密封部和凸部,所述树脂密封部对所述电路基板的从电子部件安装区域到所述缆线的安装区域进行密封,所述凸部在所述树脂密封部的外周突出;框体,其具有贯通孔,在从设于基端部的插入口向所述贯通孔贯穿插入有所述摄像模块的状态下保持所述摄像模块,其中,所述贯通孔在所述光学单元的光轴方向上贯通,且侧面的一部分开口;第1粘接剂,其对所述凸部与所述贯通孔的开口的侧面进行粘接;以及第2粘接剂,其被填充于所述框体的贯通孔与贯穿插入所述贯通孔的摄像模块之间的间隙,对所述框体与所述摄像模块进行粘接。

    同轴电缆的末端构造、以及该同轴电缆的末端的连接构造

    公开(公告)号:CN103229378B

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201180056671.4

    申请日:2011-09-15

    Inventor: 若林徹

    Abstract: 同轴电缆(10)的末端构造(31)具有内部导体连接部(33)、去除部(35)和外部导体连接部37)。内部导体连接部(33)在端面(10b)上具有导通部(10d)。内部导体连接部(33)形成于从外部绝缘层(17)露出的外部导体(15)的外周面,经由外部导体(15)和导通部(10d)与内部导体(11)连接。去除部(35)配设于内部导体连接部(33)的更后侧,通过在整周范围内去除从外部绝缘层17)露出的外部导体(15)的一部分而形成。外部导体连接部(37)配设于去除部(35)的更后侧,形成于外部导体(15)的外周面,通过去除部(35)与内部导体连接部(33)截断,与外部导体(15)连接。

    支架装置及支架输送系统
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117897121A

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202180101942.7

    申请日:2021-09-01

    Abstract: 支架装置包括:支架,其通过编入线材而形成为筒状;以及罩,通过使配置于所述支架的内侧的内罩和配置于所述支架的外侧的外罩重合而形成该罩,所述罩具有:固定部,其是通过所述内罩和所述外罩固定在一起而成的;以及收纳部,其由所述内罩和所述外罩形成,收纳所述线材,所述收纳部具有通常收纳部和与所述通常收纳部相比沿径向扩展了的扩张收纳部。

    内窥镜的前端部、前端框、内窥镜及导通确认方法

    公开(公告)号:CN115135221A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202080097462.3

    申请日:2020-03-06

    Abstract: 提供内窥镜的前端部、前端框、内窥镜以及导通确认方法,能够在将摄像单元组装于树脂制的前端框的状态下进行放电路径的导通确认。本发明的内窥镜的前端部具有:摄像单元,其具有由金属制的透镜框保持的物镜光学系统和摄像元件;前端框,其由绝缘性部件构成,具有供所述摄像单元贯插的贯通孔;导电性的外装部件,其前端侧与所述前端框的基端侧连接;第一导体图案,其一端形成于所述贯通孔内并与所述透镜框接触,另一端与和所述外装部件接触的第一端子连接;以及第二导体图案,其相对于所述第一导体图案独立地形成,一端形成于所述贯通孔内并与所述透镜框接触,另一端与不和所述外装部件接触的第二端子连接,在将所述摄像单元安装于所述前端框的状态下,所述摄像单元和所述外装部件能够与所述第二端子直接或间接地导通。

    同轴电缆的末端构造、以及该同轴电缆的末端的连接构造

    公开(公告)号:CN103229378A

    公开(公告)日:2013-07-31

    申请号:CN201180056671.4

    申请日:2011-09-15

    Inventor: 若林徹

    CPC classification number: H01R4/023 H02G1/128 H02G1/1297 H02G15/025

    Abstract: 同轴电缆(10)的末端构造(31)具有内部导体连接部(33)、去除部(35)和外部导体连接部(37)。内部导体连接部(33)在端面(10b)上具有导通部(10d)。内部导体连接部(33)形成于从外部绝缘层(17)露出的外部导体(15)的外周面,经由外部导体(15)和导通部(10d)与内部导体(11)连接。去除部(35)配设于内部导体连接部(33)的更后侧,通过在整周范围内去除从外部绝缘层(17)露出的外部导体(15)的一部分而形成。外部导体连接部(37)配设于去除部(35)的更后侧,形成于外部导体(15)的外周面,通过去除部(35)与内部导体连接部(33)截断,与外部导体(15)连接。

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