公开(公告)号：CN106031312A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201580009524.X

申请日：2015-02-20

Applicant: 学校法人早稻田大学

Inventor： 岩瀬英治 ,  古志知也

IPC: H05K3/22 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/03 ,  H05K1/092 ,  H05K1/11 ,  H05K1/118 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/125 ,  H05K2203/173

Abstract: 本发明提供自我修复型配线(1)，其实现在可伸缩的柔性基板(2)配置金属配线(3)、作为在金属配线(3)产生的裂缝(7)的修复部而以分散有金属纳米颗粒(4)的液体(5)覆盖金属配线(3)的结构。即使伴随柔性基板(2)的伸缩而在金属配线(3)产生裂缝(7)，只要利用仅对裂缝(7)的部分有选择地发挥作用的力，使得液体(5)中的金属纳米颗粒(4)在裂缝(7)架桥，金属配线(3)就会仅在裂缝(7)的部分有选择地被修复，此外，能够提供使这样的自我修复型配线(1)与不具有伸缩性的电气元件组合成的伸缩器件。由此能够提供兼具基板高导电性和高伸缩性的自我修复型配线和伸缩器件。

公开(公告)号：CN106031312B

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201580009524.X

申请日：2015-02-20

Applicant: 学校法人早稻田大学

Inventor： 岩瀬英治 ,  古志知也

IPC: H05K3/22 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/03 ,  H05K1/092 ,  H05K1/11 ,  H05K1/118 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/125 ,  H05K2203/173

Abstract: 本发明提供自我修复型配线(1)，其实现在可伸缩的柔性基板(2)配置金属配线(3)、作为在金属配线(3)产生的裂缝(7)的修复部而以分散有金属纳米颗粒(4)的液体(5)覆盖金属配线(3)的结构。即使伴随柔性基板(2)的伸缩而在金属配线(3)产生裂缝(7)，只要利用仅对裂缝(7)的部分有选择地发挥作用的力，使得液体(5)中的金属纳米颗粒(4)在裂缝(7)架桥，金属配线(3)就会仅在裂缝(7)的部分有选择地被修复，此外，能够提供使这样的自我修复型配线(1)与不具有伸缩性的电气元件组合成的伸缩器件。由此能够提供兼具基板高导电性和高伸缩性的自我修复型配线和伸缩器件。