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公开(公告)号：JP2021087067A
公开(公告)日：2021-06-03
申请号：JP2019213495
申请日：2019-11-26
Applicant: 宇部エクシモ株式会社
Abstract: 【課題】反りが生じ難い音響振動板を提供する。 【解決手段】音響振動板10は、金属箔11と、金属箔11に積層された熱可塑性樹脂フィルム12とを備える。熱可塑性樹脂フィルム12の線膨張係数CTEXに対する厚さ方向の線膨張係数CTEZの比率CTEZ/CTEXが3.0以上10.0以下である。金属箔11及び熱可塑性樹脂フィルム12の目付の合計が45g/m 2 以上150g/m 2 以下である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2016131193A
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：JP2015004338
申请日：2015-01-13
Applicant: 宇部エクシモ株式会社 , 株式会社デンソー
Abstract: 【課題】II型液晶ポリマーからなる絶縁フィルムを用いた積層板に関して、多層回路基板を形成した際における層間の導通不良の発生を抑制する。 【解決手段】II型液晶ポリマーからなる絶縁フィルムと金属箔とを積層してなり、多層回路基板の製造に用いられる積層板の製造方法は、絶縁フィルムを120〜250℃の温度で20秒以上加熱して乾燥させる乾燥工程と、乾燥された絶縁フィルムと金属箔とを250〜330℃の温度で加熱しながら、0.5〜10MPaの圧力にて10〜600秒間、加圧することにより熱圧着させて積層板を形成する熱圧着工程とを有する。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种使用由II型液晶聚合物构成的绝缘膜的层压板，并且在形成多层电路板时抑制层之间的导电故障的发生。解决方案：提供一种 通过层压由II型液晶聚合物和金属箔构成的绝缘膜并用于制造多层电路板而获得的层压板，该方法包括：干燥步骤，在120至250℃的温度下加热绝缘膜， 干燥绝缘膜20秒以上; 以及热压接步骤，在250〜330℃的温度下加热的同时，在0.5〜10MPa的压力下对干燥的绝缘膜和金属箔施加压力10〜600秒，以使绝缘膜和金属 箔形成层压板。选择图：无
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