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    積層板の製造方法、及び多層回路基板
    2.
    发明专利
    積層板の製造方法、及び多層回路基板 有权
    层压板和多层电路板的制造方法

    公开(公告)号：JP2016131193A

    公开(公告)日：2016-07-21

    申请号：JP2015004338

    申请日：2015-01-13

    Applicant: 宇部エクシモ株式会社 ,  株式会社デンソー

    Inventor： 橘 英輔 ,  鈴木 太郎 ,  戸谷 眞 ,  近藤 宏司 ,  宮川 栄二郎

    IPC: B32B37/10 ,  C08G63/06 ,  H05K3/46

    Abstract: 【課題】II型液晶ポリマーからなる絶縁フィルムを用いた積層板に関して、多層回路基板を形成した際における層間の導通不良の発生を抑制する。 【解決手段】II型液晶ポリマーからなる絶縁フィルムと金属箔とを積層してなり、多層回路基板の製造に用いられる積層板の製造方法は、絶縁フィルムを120〜250℃の温度で20秒以上加熱して乾燥させる乾燥工程と、乾燥された絶縁フィルムと金属箔とを250〜330℃の温度で加熱しながら、0.5〜10MPaの圧力にて10〜600秒間、加圧することにより熱圧着させて積層板を形成する熱圧着工程とを有する。 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种使用由II型液晶聚合物构成的绝缘膜的层压板，并且在形成多层电路板时抑制层之间的导电故障的发生。解决方案：提供一种 通过层压由II型液晶聚合物和金属箔构成的绝缘膜并用于制造多层电路板而获得的层压板，该方法包括：干燥步骤，在120至250℃的温度下加热绝缘膜， 干燥绝缘膜20秒以上; 以及热压接步骤，在250〜330℃的温度下加热的同时，在0.5〜10MPa的压力下对干燥的绝缘膜和金属箔施加压力10〜600秒，以使绝缘膜和金属 箔形成层压板。选择图：无

    回路基板の製造方法および回路基板の検査方法
    5.
    发明专利
    回路基板の製造方法および回路基板の検査方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019049435A

    公开(公告)日：2019-03-28

    申请号：JP2017172936

    申请日：2017-09-08

    Applicant: 株式会社デンソー

    Inventor： 宮川 栄二郎 ,  中川 俊志

    IPC: G01N25/20 ,  G01N25/72

    Abstract: 【課題】配線パターンがショートしているか否かの判定を簡略化して行えるようにする回路基板の検査方法を提供する。 【解決手段】一面30aに複数の配線パターンが形成された基板30と、一面2aおよび一面2aと反対側の他面2bを有し、内部に、一面2aに対する法線方向に沿って通過する熱流に応じた検出信号を出力する熱流センサ部を備えるセンサモジュール2とを用意する。そして、基板30の一面30aとセンサモジュール2の一面2aとを対向させて配置し、センサモジュール2から出力される検出信号に基づいて、配線パターンがショートしているか否かを判定する。 【選択図】図3

    熱電変換装置の製造方法、熱電変換装置
    7.
    发明专利
    熱電変換装置の製造方法、熱電変換装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018121069A

    公开(公告)日：2018-08-02

    申请号：JP2018056013

    申请日：2018-03-23

    Applicant: 株式会社デンソー

    Inventor： 谷口 敏尚 ,  白石 芳彦 ,  坂井田 敦資 ,  岡本 圭司 ,  宮川 栄二郎

    IPC: H01L35/34 ,  H01L35/32

    Abstract: 【課題】導電性ペーストに加圧力を効率よく印加することができるようにする。 【解決手段】第1ビアホール11に充填され、複数の金属原子が所定の結晶構造を維持している合金で形成された第1層間接続部材40と、第2ビアホール12に充填され、合金に対して異種金属で形成された第2層間接続部材50とを有する絶縁基材10を備える。絶縁基材10の表面側に、第1、第2層間接続部材40、50が表面パターン21に接触するように表面保護部材20を配置すると共に、絶縁基材10の裏面側に、第1、第2層間接続部材40、50が裏面パターン31と接触するように裏面保護部材30を配置する。そして、第1、2層間接続部材40、50の周囲が絶縁基材10で囲まれるようにし、第1、第2層間接続部材40、50を固相焼結された合金とする。また、表面パターン21同士の間、裏面パターン31同士の間に熱可塑性樹脂が配置されるようにする。 【選択図】図2

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