公开(公告)号：TWI526480B

公开(公告)日：2016-03-21

申请号：TW100112024

申请日：2011-04-07

Applicant: 宇部興產股份有限公司 ,  UBE INDUSTRIES, LTD.

Inventor： 大矢修生 ,  OHYA, SHYUSEI ,  島崎寬史 ,  SHIMAZAKI, HIROSHI ,  馬場園誠 ,  BABAZONO, MAKOTO ,  渡邊義明 ,  WATANABE, YOSHIAKI ,  橫山大 ,  YOKOYAMA, DAI ,  藤井有一 ,  FUJII, YUUICHI ,  松尾信 ,  MATSUO, MAKOTO

IPC: C08J5/18 ,  B32B27/34 ,  C08J9/28 ,  B29C41/12 ,  B29C41/32 ,  C08G73/10

CPC classification number: B29C41/24 ,  B01D67/0006 ,  B01D67/0093 ,  B01D71/64 ,  B01D2325/02 ,  B01D2325/025 ,  B29K2079/08 ,  B29K2105/04 ,  H01M2/1653 ,  H01M2/1686 ,  Y10T428/24149 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/249961 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249979 ,  Y10T428/24998 ,  Y10T428/249981

公开(公告)号：TW201211117A

公开(公告)日：2012-03-16

申请号：TW100112024

申请日：2011-04-07

Applicant: 宇部興產股份有限公司

Inventor： 大矢修生 ,  島崎寬史 ,  馬場園誠 ,  渡邊義明 ,  橫山大 ,  藤井有一 ,  松尾信

IPC: C08J ,  B32B ,  B29C ,  C08G

CPC classification number: B29C41/24 ,  B01D67/0006 ,  B01D67/0093 ,  B01D71/64 ,  B01D2325/02 ,  B01D2325/025 ,  B29K2079/08 ,  B29K2105/04 ,  H01M2/1653 ,  H01M2/1686 ,  Y10T428/24149 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/249961 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249979 ,  Y10T428/24998 ,  Y10T428/249981

Abstract: 一種多孔質聚醯亞胺膜，其為具有兩個表面層(a)及(b)、及挾持在該表面層(a)及(b)之間之大孔隙(macrovoid)層之三層構造之多孔質聚醯亞胺膜，前述大孔隙層具有結合於前述表面層(a)及(b)之隔壁與被該隔壁及前述表面層(a)及(b)所包圍之膜平面方向之平均孔徑為10~500μm之複數之大孔隙，且前述大孔隙層之隔壁，厚度為0.1~50μm，具有平均孔徑0.01~50μm之複數之細孔，且前述表面層(a)及(b)之厚度分別為0.1~50μm，至少一方之表面層具有平均孔徑超過5μm且200μm以下之複數之細孔，另一方之表面層具有平均孔徑0.01~200μm之複數之細孔，前述大孔隙層之隔壁以及前述表面層(a)及(b)之細孔彼此連通並更連通於前述大孔隙，總厚度為5~500μm，空孔率為60~95%。

Abstract in simplified Chinese: 一种多孔质聚酰亚胺膜，其为具有两个表面层(a)及(b)、及挟持在该表面层(a)及(b)之间之大孔隙(macrovoid)层之三层构造之多孔质聚酰亚胺膜，前述大孔隙层具有结合于前述表面层(a)及(b)之隔壁与被该隔壁及前述表面层(a)及(b)所包围之膜平面方向之平均孔径为10~500μm之复数之大孔隙，且前述大孔隙层之隔壁，厚度为0.1~50μm，具有平均孔径0.01~50μm之复数之细孔，且前述表面层(a)及(b)之厚度分别为0.1~50μm，至少一方之表面层具有平均孔径超过5μm且200μm以下之复数之细孔，另一方之表面层具有平均孔径0.01~200μm之复数之细孔，前述大孔隙层之隔壁以及前述表面层(a)及(b)之细孔彼此连通并更连通于前述大孔隙，总厚度为5~500μm，空孔率为60~95%。