公开(公告)号：JP2020164721A

公开(公告)日：2020-10-08

申请号：JP2019068600

申请日：2019-03-29

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 三村 貴信 ,  崎本 亮

IPC: C08J9/00 ,  B32B27/32 ,  C08L23/04 ,  C08L23/00 ,  C08L23/10 ,  H01M2/16 ,  H01G11/06 ,  H01G11/52 ,  B32B5/32 ,  C08J9/04

Abstract: 【課題】耐裂性および透気性に優れたポリオレフィン多孔質フィルムを提供すること。 【解決手段】ポリエチレン系樹脂を含むポリオレフィン多孔質フィルムであって、前記ポリエチレン系樹脂の重量平均分子量が45万以下であり、前記ポリエチレン系樹脂中における、分子量が100万以上である高分子量成分の含有割合が2〜11質量%である、ポリオレフィン多孔質フィルムを提供する。 【選択図】 なし

公开(公告)号：JP2020163793A

公开(公告)日：2020-10-08

申请号：JP2019068744

申请日：2019-03-29

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 三村 貴信 ,  青木 崇 ,  崎本 亮 ,  角田 剛久

IPC: C08J9/00 ,  B29C67/20 ,  B32B5/32 ,  H01M2/16 ,  H01G11/52 ,  B29K23/00 ,  B29K105/04 ,  B29L9/00 ,  B32B27/32

Abstract: 【課題】透気性に優れた多孔質フィルムを高い品質にて製造することのできる前駆体フィルム、およびこのような前駆体フィルムを用いて得られる多孔質フィルムを提供すること。 【解決手段】ポリエチレン系樹脂を含むポリエチレン系樹脂層と、ポリプロピレン系樹脂を含むポリプロピレン系樹脂層とを備える、多孔質フィルム用の前駆体フィルムであって、前記ポリエチレン系樹脂層に含まれる前記ポリエチレン系樹脂が、124℃での等温結晶化試験における半結晶化時間(t1/2)が400秒以下であり、前記ポリプロピレン系樹脂層に含まれる、前記ポリプロピレン系樹脂が、分子量が10万以下である成分の含有量が12質量%以上であり、エチレン成分の含有量が10質量%以下である、多孔質フィルム用の前駆体フィルムを提供する。 【選択図】 なし