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公开(公告)号：JP2019117796A
公开(公告)日：2019-07-18
申请号：JP2019031489
申请日：2019-02-25
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 【課題】極性溶剤を用いることなく、比較的低温の熱処理により、集電体と電極合剤層の接着性に優れた電極を形成することが可能であり、また、電極作製時に水の生成を伴うイミド化反応を行う必要がない、ポリイミド系樹脂からなる電極用バインダー樹脂を提供する。 【解決手段】本発明の電極用バインダー樹脂は、融点が300℃以下であるポリイミド系樹脂からなる電極用バインダー樹脂である。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2021091827A
公开(公告)日：2021-06-17
申请号：JP2019224498
申请日：2019-12-12
Applicant: 宇部興産株式会社 , 国立大学法人 岡山大学
Abstract: 【課題】優れた機械的特性を有する複合材料及びその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明は、芳香族ポリマーとポリオレフィン樹脂とを含む複合材料であって、ポリオレフィン樹脂の球晶の円相当径の最大値が2〜12μmである、複合材料、及び、芳香族ポリマーとポリオレフィン樹脂とを含む複合材料の製造方法に関する。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP6516076B1
公开(公告)日：2019-05-22
申请号：JP2018558360
申请日：2018-08-06
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 本発明は、融点が300℃以下であるポリイミド系樹脂からなる電極用バインダー樹脂に関する。本発明は、また、この電極用バインダー樹脂と電極活物質と溶剤とを含む電極合剤ペースト、並びに、この電極用バインダー樹脂と電極活物質とを含む電極合剤層を有する電極、及び電極の製造方法に関する。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2019203353A1
公开(公告)日：2021-05-20
申请号：JP2019016858
申请日：2019-04-19
Applicant: 宇部興産株式会社
IPC: H01L21/312 , B32B27/34 , C08G73/10
Abstract: 優れたC−V特性を示すポリイミドフィルムを含むフレキシブル電子デバイスを提供する。このポリイミドフィルムは、抵抗値が4Ωcmのシリコンウェハ上に、0.75μmの膜厚で形成した積層体の容量−電圧測定を行ったとき、0.005/V以上の最大勾配を示すポリイミドで形成されたフィルムである(但し、前記最大勾配は、前記シリコンウェハに対して前記ポリイミドフィルムに印加する直流電圧を最低電圧V1と最高電圧V2の間で、正方向走査と負方向走査を行いながら容量測定を行い、第3回目の正方向走査時の規格化容量−電圧曲線における勾配の絶対値の最大値を意味し、前記規格化容量−電圧曲線は、最低電圧V1における容量を1として規格化されている。)。
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公开(公告)号：JP2019189872A
公开(公告)日：2019-10-31
申请号：JP2019106461
申请日：2019-06-06
Applicant: 宇部興産株式会社
IPC: C08G73/10
Abstract: 【課題】優れたC−V特性を示すポリイミド、特にフィルム形態のポリイミド、そのポリイミドを用いた積層基板、およびそれらを含むフレキシブルディスプレイ等の電子デバイスを提供することを目的とする。 【解決手段】抵抗値が4Ωcmのシリコンウェハ上に、ポリイミドフィルムを0.75μmの厚膜で形成した積層体の容量−電圧測定を行ったとき、0.005/V以上の最大勾配を示すことを特徴とするポリイミド(但し、前記最大勾配は、前記シリコンウェハに対して前記ポリイミドフィルムに印加する直流電圧を最低電圧V1と最高電圧V2の間で、正方向走査と負方向走査を行いながら容量測定を行い、第3回目の正方向走査時の規格化容量−電圧曲線における勾配の絶対値の最大値を意味し、前記規格化容量−電圧曲線は、最低電圧V1における容量を1として規格化されている。)。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JPWO2019131884A1
公开(公告)日：2021-01-14
申请号：JP2018048158
申请日：2018-12-27
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 本発明は、下記式(1)および下記式(2)を満たす、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物およびピロメリット酸二無水物の少なくとも一方を含むテトラカルボン酸成分、パラフェニレンジアミンおよび4,4’−ジアミノジフェニルエーテルの少なくとも一方を含むジアミン成分、およびカルボン酸モノ無水物から得られる構造を有するポリアミック酸を含むフレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物に関する。 式(1) 0.97≦X/Y 式(2) 0.5≦(Z/2)/(Y−X)≦1.05 (式中、Xは前記テトラカルボン酸成分のモル数、Yは前記ジアミン成分のモル数、Zは前記カルボン酸モノ無水物のモル数を表す。)
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公开(公告)号：JP2020115474A
公开(公告)日：2020-07-30
申请号：JP2020074874
申请日：2020-04-20
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 【課題】極性溶剤を用いることなく、比較的低温の熱処理により、集電体と電極合剤層の接着性に優れた電極を形成することが可能であり、また、電極作製時に水の生成を伴うイミド化反応を行う必要がない、ポリイミド系樹脂からなる電極用バインダー樹脂を提供する。 【解決手段】本発明の電極用バインダー樹脂は、融点が300℃以下であるポリイミド系樹脂からなる電極用バインダー樹脂である。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JPWO2019039254A1
公开(公告)日：2019-11-07
申请号：JP2018029406
申请日：2018-08-06
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 本発明は、融点が300℃以下であるポリイミド系樹脂からなる電極用バインダー樹脂に関する。本発明は、また、この電極用バインダー樹脂と電極活物質と溶剤とを含む電極合剤ペースト、並びに、この電極用バインダー樹脂と電極活物質とを含む電極合剤層を有する電極、及び電極の製造方法に関する。
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