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公开(公告)号：JP2016011418A
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：JP2015113626
申请日：2015-06-04
Applicant: 宇部興産株式会社
IPC: C08G73/10
Abstract: 【課題】着色が低減されたポリイミド膜を提供すること、及びポリイミド膜の光透過率を向上させること。 【解決手段】N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルプロピオンアミド、N,N−ジメチルイソブチルアミド、テトラメチル尿素からなる群から選ばれる溶媒とポリアミック酸とを含むポリアミック酸溶液組成物を基材に塗布し、加熱処理することによりイミド化してポリイミド膜を得ることを特徴とする、ポリイミド膜の製造方法。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种抗聚酰亚胺薄膜的着色和提高透光率的聚酰亚胺薄膜。本发明涉及一种聚酰亚胺薄膜的制造方法，其特征在于用聚酰亚胺 酸溶液组合物，其包含聚酰胺酸和选自N-甲基甲酰胺，N，N-二甲基丙酰胺，N，N-二甲基异丁基酰胺和四甲基脲的至少一种溶剂，并将该组合物热处理以进行酰亚胺化以获得 聚酰亚胺薄膜。
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公开(公告)号：JP2019117796A
公开(公告)日：2019-07-18
申请号：JP2019031489
申请日：2019-02-25
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 【課題】極性溶剤を用いることなく、比較的低温の熱処理により、集電体と電極合剤層の接着性に優れた電極を形成することが可能であり、また、電極作製時に水の生成を伴うイミド化反応を行う必要がない、ポリイミド系樹脂からなる電極用バインダー樹脂を提供する。 【解決手段】本発明の電極用バインダー樹脂は、融点が300℃以下であるポリイミド系樹脂からなる電極用バインダー樹脂である。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP6516076B1
公开(公告)日：2019-05-22
申请号：JP2018558360
申请日：2018-08-06
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 本発明は、融点が300℃以下であるポリイミド系樹脂からなる電極用バインダー樹脂に関する。本発明は、また、この電極用バインダー樹脂と電極活物質と溶剤とを含む電極合剤ペースト、並びに、この電極用バインダー樹脂と電極活物質とを含む電極合剤層を有する電極、及び電極の製造方法に関する。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2020115474A
公开(公告)日：2020-07-30
申请号：JP2020074874
申请日：2020-04-20
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 【課題】極性溶剤を用いることなく、比較的低温の熱処理により、集電体と電極合剤層の接着性に優れた電極を形成することが可能であり、また、電極作製時に水の生成を伴うイミド化反応を行う必要がない、ポリイミド系樹脂からなる電極用バインダー樹脂を提供する。 【解決手段】本発明の電極用バインダー樹脂は、融点が300℃以下であるポリイミド系樹脂からなる電極用バインダー樹脂である。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JPWO2019039254A1
公开(公告)日：2019-11-07
申请号：JP2018029406
申请日：2018-08-06
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 本発明は、融点が300℃以下であるポリイミド系樹脂からなる電極用バインダー樹脂に関する。本発明は、また、この電極用バインダー樹脂と電極活物質と溶剤とを含む電極合剤ペースト、並びに、この電極用バインダー樹脂と電極活物質とを含む電極合剤層を有する電極、及び電極の製造方法に関する。
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公开(公告)号：JPWO2018012609A1
公开(公告)日：2019-05-09
申请号：JP2017025645
申请日：2017-07-14
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 基材上にポリイミド前駆体溶液を塗布して加熱することにより、該基材上にポリイミドフィルム層を形成するポリイミド積層体の製造方法を開示する。前記基材がガラス板、金属板及びセラミックス板から選択されるいずれかである。加熱工程が、放射エネルギーが最大となる波長が3.5〜6μmである赤外線ヒーターを用いて遠赤外線を照射する工程を含む。最高加熱温度が350〜550℃であることが好適である。昇温過程における180〜280℃の所要時間が2分以上であることも好適である。
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