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公开(公告)号：WO2009054456A1
公开(公告)日：2009-04-30
申请号：PCT/JP2008/069238
申请日：2008-10-23
CPC classification number: H05K3/0055 , H05K3/025 , H05K3/421 , H05K3/427 , H05K2203/025 , H05K2203/0361 , H05K2203/1383 , H05K2203/1388
Abstract: 寸法安定性が高いプリント配線板を生産性よく製造する方法が提供される。この製造方法は、内側金属層部分と保護層部分を有する金属層が、絶縁樹脂層の少なくとも片面に前記内側金属層部分が前記絶縁樹脂層側となるように積層された金属積層体を用意する工程と、前記金属層と前記絶縁樹脂層にビアを形成する工程と、ビア形成後、ブラスト処理する工程と、ブラスト処理後、前記保護層部分を除去する工程とを有する。
Abstract translation: 提供一种具有高尺寸稳定性的印刷线路板的高生产率的制造方法。 该制造方法具有制备金属层压体的步骤，其中在绝缘树脂层的至少一侧层压具有内部金属层部分和保护层部分的金属层，其中内部金属层部分在 侧绝缘树脂层; 在金属层和绝缘树脂层上形成通孔的工序; 在形成通孔之后进行喷砂处理的步骤; 以及在执行喷射处理之后去除保护层部分的步骤。
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公开(公告)号：WO2007111268A1
公开(公告)日：2007-10-04
申请号：PCT/JP2007/056076
申请日：2007-03-23
CPC classification number: H05K3/108 , H05K1/0346 , H05K3/025 , H05K3/427 , H05K2201/0154 , H05K2203/0264 , H05K2203/0353 , Y10T156/11 , Y10T428/24917 , Y10T428/265
Abstract: This invention provides a highly linear and very small-pitch copper wiring polyimide film. The copper wiring polyimide film is produced by a process for producing a copper wiring polyimide film having a 20 to 45 µm-pitch copper wiring part by a semi-additive method using a copper foil stacked polyimide film (1) with a carrier. The production process comprises (a) the step of providing a copper foil stacked film comprising a copper foil (4b) having a film-side surface roughness Rz of not more than 1.0 µm and a thickness in the range of 0.5 µm to 2 µm on a surface of a polyimide film (2), (b) the step of forming a plating resist pattern layer (17) in which a 20 to 45 µm-pitch wiring pattern can be formed on the upper surface of the copper foil, (c) the step of conducting copper plating (10) on the copper foil part exposed from the resist, (d) the step of removing the plating resist, and (e) the step of removing the copper foil exposed on the plating resist-removed part to expose a polyimide film face (8).
Abstract translation: 本发明提供一种高度线性且非常小间距的铜布线聚酰亚胺膜。 铜布线聚酰亚胺膜是通过使用铜箔层叠聚酰亚胺膜（1）与载体的半添加法制造具有20〜45μm间距铜布线部分的铜布线聚酰亚胺膜的方法制造的。 制造方法包括：（a）提供铜箔层叠膜的工序，该铜箔层叠膜包括膜侧表面粗糙度Rz为1.0μm以下且厚度为0.5μm〜2μm的铜箔（4b） 聚酰亚胺膜（2）的表面，（b）形成能够在铜箔的上表面上形成20〜45μm间距的布线图案的电镀抗蚀剂图案层（17）的工序，（c ）在从抗蚀剂露出的铜箔部分上进行镀铜（10）的步骤，（d）去除电镀抗蚀剂的步骤，以及（e）除去暴露在电镀抗蚀剂去除部分上的铜箔的步骤 以暴露聚酰亚胺膜面（8）。
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公开(公告)号：WO2007043670A1
公开(公告)日：2007-04-19
申请号：PCT/JP2006/320510
申请日：2006-10-13
CPC classification number: H05K3/388 , H05K1/036 , H05K3/067 , H05K3/108 , H05K3/26 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2201/0761
Abstract: 耐熱性樹脂基板と、この基板に積層され、且つこの基板との積層面が、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、ＳｎおよびＭｏから選ばれる少なくとも１種の金属またはこれらの金属を少なくとも１種含む合金（以下、表面処理金属という。）で表面処理されている金属配線とを有する金属配線基板の製造方法が開示される。この方法は、前記樹脂基板上に前記金属配線を形成する工程と、前記表面処理金属の除去が可能なエッチング液により、少なくとも前記樹脂基板表面を洗浄して樹脂基板表面の接着性を向上させる洗浄工程とを有する。製造された金属配線基板は、異方導電性フィルムやＩＣチップをフィルムにはり合わせる接着剤との接着性に優れる。
Abstract translation: 一种具有耐热性树脂板的金属布线板的制造方法，其上叠置有在板叠加面上用Ni，Cr，Co，Zn，Sn和Mo中的至少一种金属处理的金属配线 或含有这些金属中的至少一种的合金（以下称为表面处理金属）。 该方法包括在树脂板上形成金属布线的步骤以及用能够除去表面处理金属的蚀刻剂洗涤至少树脂板的表面的洗涤步骤，从而增加树脂板表面的粘附性。 由此制造的金属布线板与用于粘接，IC芯片的膜或各向异性导电膜的粘合剂的粘合性优异。
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公开(公告)号：WO2007043666A1
公开(公告)日：2007-04-19
申请号：PCT/JP2006/320500
申请日：2006-10-13
CPC classification number: H05K3/067 , H05K3/025 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/26 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2201/0761 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: キャリア付き銅箔積層ポリイミドフィルムから、サブトラクティブ法またはセミアディティブ法により銅配線ポリイミドフィルムを製造する方法が開示される。銅箔のエッチングによって露出させたポリイミド表面を、銅箔の表面処理に用いられたＮｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、ＳｎおよびＭｏから選ばれる少なくとも１種の金属またはこれらの金属の少なくとも１種含む合金を主に除去することができるエッチング液によって洗浄することで、銅配線を錫メッキした時に、メッキ成分の異常析出が抑制される。
Abstract translation: 通过减色法或半添加法从具有载体的铜箔包覆聚酰亚胺膜制造具有铜布线的聚酰亚胺膜的方法。 通过蚀刻铜箔曝光的聚酰亚胺表面用能够主要除去选自Ni，Cr，Co，Zn，Sn和Mo中的至少一种金属的蚀刻剂或包含这些中的至少一种的合金 金属，所述至少一种金属或合金已用于铜箔的表面处理。 因此，当铜布线镀锡时，电镀成分被防止异常沉积。
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公开(公告)号：JP2020147685A
公开(公告)日：2020-09-17
申请号：JP2019046994
申请日：2019-03-14
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 【課題】マクロボイドを有し、かつ両表面が良好に開口している多孔質ポリイミド膜及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】表面層(a)、表面層(b)、及び表面層(a)と表面層(b)との間に挟まれたマクロボイド層、を有する多孔質ポリイミド膜であって、表面層(a)及び(b)がそれぞれ、面積平均開口径20μm以上の複数の細孔を有し、表面層(a)及び(b)の細孔がマクロボイドに連通しており、表面層(a)の面積平均開口径Aと表面層(b)の面積平均開口径Bとが、下記の関係:0.80≦A/B≦1.25 を満たし、表面層(a)の表面開口率が5%以上であり、かつ表面層(b)の表面開口率が10%以上である、多孔質ポリイミド膜。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2018021356A1
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：JP2017026935
申请日：2017-07-25
Applicant: 宇部興産株式会社
IPC: C08J9/28
Abstract: 本発明は、(1)テトラカルボン酸単位及びジアミン単位からなる極限粘度数が1.0〜3.0であるポリアミック酸3〜60質量%と有機極性溶媒40〜97質量%とからなるポリアミック酸溶液をフィルム状に流延し、水を必須成分とする凝固溶媒に浸漬又は接触させて、ポリアミック酸の多孔質膜を作製する工程、及び(2)前記工程で得られたポリアミック酸の多孔質膜を熱処理してイミド化する工程、ここで、熱処理後の膜の縦方向及び横方向の収縮率をそれぞれ8%以下に抑制して、かつ前記熱処理において200℃以上の温度域での昇温速度が25℃/分以上である、を含む、多孔質ポリイミド膜の製造方法、及び当該方法で製造される多孔質ポリイミド膜に関する。
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