ポリアミド樹脂組成物
    2.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2017206639A

    公开(公告)日:2017-11-24

    申请号:JP2016101172

    申请日:2016-05-20

    Abstract: 【課題】成形体の良好な表面外観を維持しながら、ブロー成形性に優れるポリアミド樹脂組成物を提供する。 【解決手段】ポリアミド樹脂(A)及び耐衝撃材(B)を含むポリアミド樹脂であり、前記ポリアミド樹脂(A)は、JIS K−6920に基づきポリアミド樹脂1gを96%濃硫酸100mlに溶解させ、25℃で測定した相対粘度が2.7以上であり、フェノールとメタノールの混合溶媒に溶解させ中和滴定で求められる末端アミノ基濃度が、30μmol/g以上であり、前記耐衝撃材(B)は、酸無水物基の含有量が、25μmol/g超過100μmol/g未満であり、前記耐衝撃材(B)の含有率が、5質量%以上40質量%以下である。 【選択図】なし

    レーザー溶着用材料キット及びレーザー溶着方法
    3.
    发明申请
    レーザー溶着用材料キット及びレーザー溶着方法 审中-公开
    激光焊接材料套件和激光焊接方法

    公开(公告)号:WO2004082924A1

    公开(公告)日:2004-09-30

    申请号:PCT/JP2004/003461

    申请日:2004-03-16

    Abstract: レーザー光に対して非吸収性である第一樹脂部材とレーザー光に対して吸収性である第二樹脂部材とを重ね合わせ、該第一樹脂部材側からレーザー光を照射して両者をレーザー溶着するために用いるレーザー溶着用材料キットであって、第一樹脂部材を形成するための第一樹脂材料と第二樹脂部材を形成するための第二樹脂材料を含み、第一樹脂材料が第一樹脂と結晶核剤または第一樹脂に対して結晶化促進効果を有する樹脂とを含み、第二樹脂材料が第二樹脂とレーザー光に対して吸収性の添加剤を含む、レーザー溶着用材料キットと、このキットを用いる樹脂部材のレーザー溶着方法。

    Abstract translation: 一种用于激光焊接的材料套件,其中不吸收激光的第一树脂构件被放置在对激光进行吸收的第二树脂构件上,并且从侧面照射所得到的组合 从而焊接包含第一树脂构件的第一树脂材料和第二树脂构件的第二树脂材料的两个构件,其中第一树脂材料包括第一树脂和用于结晶的核材料 或表现出加速第一树脂的结晶效果的树脂,第二树脂材料包括第二树脂和对激光吸收的添加剂; 以及使用该试剂盒对树脂构件进行激光焊接的方法。

    熱可塑性樹脂組成物及びその成形体
    4.
    发明申请
    熱可塑性樹脂組成物及びその成形体 审中-公开
    热塑性树脂组合物及其制品

    公开(公告)号:WO2004026960A1

    公开(公告)日:2004-04-01

    申请号:PCT/JP2003/011855

    申请日:2003-09-17

    Abstract: 耐衝撃性と流動性のバランスに優れ、更に、耐熱性、耐薬品性、塗装性にも優れるポリアミド樹脂/ゴム強化スチレン系樹脂組成物、特に、ポリアミド樹脂/ABS樹脂組成物及びその成形体を提供する。(A)ポリアミド樹脂79.5~20重量部と、(B)特定のゴム状重合体に芳香族ビニル系及びシアン化ビニル系の単量体をグラフトしてなる重合体20~79.5重量部と、(C)不飽和カルボン酸、芳香族ビニル系及びシアン化ビニル系の単量体を共重合してなる不飽和カルボン酸変性共重合体0.5~60重量部と、(D)芳香族ビニル系及びシアン化ビニル系の単量体を共重合してなる共重合体0~50重量部(但し、上記(A)、(B)、(C)及び(D)の合計を100重量部とする。)とからなる熱可塑性樹脂100重量部、並びに必要に応じて(E)無機充填材0.05~150重量部からなることを特徴とする。

    Abstract translation: 本发明提供了耐冲击性和流动性之间的平衡性良好的耐热性,耐化学性和涂布性优异的聚酰胺/橡胶增强苯乙烯树脂组合物(特别是聚酰胺/ ABS树脂组合物)。 及其成型品。 该组合物的特征在于包含100重量份由(A)79.5-20重量份聚酰胺树脂组成的热塑性树脂,(B)20至79.5重量份通过将特定橡胶状聚合物接枝而获得的聚合物与 芳族乙烯基单体和乙烯基氰单体,(C)0.5〜60重量份通过使不饱和羧酸与芳香族乙烯基单体和乙烯基氰单体共聚得到的不饱和羧酸改性共聚物,(D)0 至50重量份通过使芳族乙烯基单体与乙烯基氰单体共聚获得的共聚物(条件是组分(A),(B),(C)和(D)的总量为100份 (E)0.05〜150重量份的无机填料。

    ポリアミド樹脂組成物
    9.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2021172687A

    公开(公告)日:2021-11-01

    申请号:JP2020074785

    申请日:2020-04-20

    Abstract: 【課題】 機械的特性及びレーザー透過性に優れる、ポリアミド樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 本発明は、脂肪族ポリアミド樹脂(A)40〜80質量%、芳香族ポリアミド樹脂(B)0〜20質量%、エチレン−ビニルアルコール共重合体(C)2〜30質量%、耐衝撃材(D)10〜30質量%、及び(A)〜(D)以外の成分(E)0〜48質量%を含み、(A)〜(E)の合計は100質量%である、ポリアミド樹脂組成物であって、前記脂肪族ポリアミド樹脂(A)は、脂肪族ホモポリアミド樹脂(A−1)及び脂肪族共重合ポリアミド樹脂(A−2)からなる群より選択される少なくとも1種のポリアミド樹脂であり、前記脂肪族ポリアミド樹脂(A)は、粘土鉱物が分散されていても良い、ポリアミド樹脂組成物に関する。 【選択図】 なし

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