公开(公告)号：CN104142117A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201410155012.1

申请日：2014-04-17

Applicant: 安华高科技通用IP(新加坡)公司

Inventor： 金政 ,  克里斯·钟 ,  金泰恩

IPC: G01B7/06

CPC classification number: H05K1/0268 ,  G01B7/085 ,  H05K1/113

Abstract: 本申请案涉及用于测量印刷电路板中的层的厚度的方法及设备。一种用于测试电子装置的方法包括提供在印刷电路板PCB上界定的受测试装置DUT。所述DUT包含形成所述PCB的部分的测量目标层及与所述测量目标层接触的传输线。所述方法进一步包括：将电力施加到所述传输线；在正施加所述电力时，测量所述测量目标层的电容；及基于所述所测量电容而计算所述测量目标层的厚度。

公开(公告)号：CN104168707B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201410142878.9

申请日：2014-04-10

Applicant: 安华高科技通用IP(新加坡)公司

Inventor： 金政 ,  威廉姆·拉姆 ,  克里斯·钟

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0032 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/023 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本申请案涉及一种电磁干扰阻挡装置及包含其的电路组合件。本发明提供一种用于阻挡形成于电路板的表面上的传输线之间的电磁干扰的电磁干扰阻挡装置。所述电磁干扰阻挡装置包含主体，所述主体经配置以插入到形成于所述电路板的所述表面中在所述传输线之间的狭槽中，所述主体包含可插入于所述狭槽内的具有梳形状的底部部分。

公开(公告)号：CN104168707A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201410142878.9

申请日：2014-04-10

Applicant: 安华高科技通用IP(新加坡)公司

Inventor： 金政 ,  威廉姆·拉姆 ,  克里斯·钟

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0032 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/023 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本申请涉及一种电磁干扰阻挡装置及包含其的电路组合件。本发明提供一种用于阻挡形成于电路板的表面上的传输线之间的电磁干扰的电磁干扰阻挡装置。所述电磁干扰阻挡装置包含主体，所述主体经配置以插入到形成于所述电路板的所述表面中在所述传输线之间的狭槽中，所述主体包含可插入于所述狭槽内的具有梳形状的底部部分。

公开(公告)号：CN103376047A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310119408.6

申请日：2013-04-08

Applicant: 安华高科技通用IP(新加坡)公司

Inventor： 金政

IPC: G01B7/06

CPC classification number: G01B7/06

Abstract: 本申请案涉及用于测量印刷电路板的厚度的设备及方法。本发明涉及一种用于测量印刷电路板PCB的至少一个绝缘层的厚度的设备，所述至少一个绝缘层具有位于其上的传输线。所述设备包含：阻抗测量单元，其经配置以：将多个输入信号输入到所述传输线，所述输入信号中的每一者具有相应频率；从所述传输线接收输出信号；及基于所述输入信号及所述输出信号而确定所述至少一个绝缘层的阻抗值；以及厚度计算单元，其经配置以基于所述阻抗值而计算所述至少一个绝缘层的厚度。