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发明公开
一种共价有机框架与有机半导体复合材料的制备方法审中-实审

公开(公告)号：CN117843897A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202311662907.X

申请日：2023-12-06

Applicant: 安徽工程大学

Inventor： 朱逸伟 , 许娜娜 , 王楠 , 刘园园

IPC: C08G12/08 , C08K5/3437

Abstract: 本发明涉及共价有机框架材料领域，具体涉及一种共价有机框架与有机半导体复合材料的制备方法，该制备方法包括以下步骤：将三醛基间苯三酚、联苯胺和对甲苯磺酸溶于有机溶剂中，低温反应，后处理，得到COF材料；将PDINH超声分散于混合酸中，再加入COF材料，于室温下搅拌，后处理，得到棕色的共价有机框架与有机半导体复合材料，本发明先通过一种简便且高效的合成方法制备得到一种结晶度更高、孔隙率更高、产率更高的COF材料，再通过将此COF材料与PDINH结合，得到了一种新的复合材料，该复合材料在较宽的光谱内具有较优异的光响应性，因此该发明中制备得到的复合材料在光催化领域具有巨大的应用潜力。

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