递送装置及其制造方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109982689B

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN201780072575.6

    申请日:2017-09-21

    Abstract: 在用于制造脉冲递送装置的方法的实例中,在聚合物层上产生一种类型的电荷,在包括成膜材料和遍布成膜材料分散的预定物质的递送层上产生与所述一种类型的电荷相反的电荷。使带电荷的聚合物层和递送层接触,以形成双层结构。形成具有至少两个双层结构的堆叠体,使得聚合物层和递送层在整个堆叠体中交替。密封堆叠体,使得聚合物层之一保持暴露。

    递送装置及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109982689A

    公开(公告)日:2019-07-05

    申请号:CN201780072575.6

    申请日:2017-09-21

    Abstract: 在用于制造脉冲递送装置的方法的实例中,在聚合物层上产生一种类型的电荷,在包括成膜材料和遍布成膜材料分散的预定物质的递送层上产生与所述一种类型的电荷相反的电荷。使带电荷的聚合物层和递送层接触,以形成双层结构。形成具有至少两个双层结构的堆叠体,使得聚合物层和递送层在整个堆叠体中交替。密封堆叠体,使得聚合物层之一保持暴露。

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