部件安装系统及部件安装方法

    公开(公告)号:CN101911859B

    公开(公告)日:2012-12-05

    申请号:CN200880124398.2

    申请日:2008-12-17

    CPC classification number: H05K13/0452

    Abstract: 在对搬送来的电路基板在多台安装机中依次安装多种部件的部件安装系统中,能够在下游侧的安装机中安装的部件变成部件耗尽的情况下,防止不良基板的生产于未然。在使用沿着电路基板的搬送方向排列配置的多台安装机模块(12)在电路基板依次安装多种部件时,在从先头起第K个安装机模块(12)安装电子部件,在从先头起第N个安装机模块(12)安装与该电阻部件对应的LED。对将LED供给到下游侧(第N个)的安装机模块(12)的供料器(14)的部件残留数进行计数,将该部件残留数少估计规定的安全裕度个数的量来判定是否LED的部件耗尽,在判定为LED的部件耗尽时,停止向上游侧(第K个)安装机模块(12)的电路基板的搬入。

    元件安装机及元件安装方法

    公开(公告)号:CN104885593A

    公开(公告)日:2015-09-02

    申请号:CN201380069402.0

    申请日:2013-01-07

    CPC classification number: H05K13/0817 H05K13/0815

    Abstract: 判定要安装的元件是安装于焊盘图案(42)的元件(43)还是安装于在焊盘图案(44)上进行丝网印刷所形成的焊料印刷图案(45)的元件(46),在判定为要安装的元件是安装于焊盘图案(42)的元件(43)的情况下,以由标记相机(37)拍摄并进行图像处理后的基板标记(47)的位置为基准,校正该元件(43)相对于该焊盘图案(42)的安装位置,将该元件(43)安装于该焊盘图案(42)。另一方面,在判定为要安装的元件是安装于焊料印刷图案(45)的元件(46)的情况下,以由标记相机(37)拍摄并进行图像处理后的焊料标记(48)的位置为基准,校正该元件(46)相对于该焊料印刷图案(45)的安装位置,将该元件(46)安装于该焊料印刷图案(45)。

    安装系统
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104488373A

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201280074873.6

    申请日:2012-07-26

    Abstract: 在能够向基板上安装LED元件并且能够以覆盖该LED元件的方式安装透镜的安装系统中,对作业机(12、14、16)的动作进行控制的控制装置(100、102、104)具备:LED元件安装部(130),向安装预定位置安装LED元件;偏差量取得部(132),取得LED元件的安装位置与安装预定位置之间的偏差量;第一透镜安装部(134),在偏差量小于阈值时,以安装在基板上的LED元件的位置为基准,向基板上安装透镜;及第二透镜安装部(136),在偏差量为阈值以上时,与安装在基板上的LED元件的位置无关地,向基板上的预先设定的位置安装透镜。由此,能够兼顾高品质的LED灯的制造和废品率的降低。

    安装系统
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104488373B

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201280074873.6

    申请日:2012-07-26

    Abstract: 在能够向基板上安装LED元件并且能够以覆盖该LED元件的方式安装透镜的安装系统中,对作业机(12、14、16)的动作进行控制的控制装置(100、102、104)具备:LED元件安装部(130),向安装预定位置安装LED元件;偏差量取得部(132),取得LED元件的安装位置与安装预定位置之间的偏差量;第一透镜安装部(134),在偏差量小于阈值时,以安装在基板上的LED元件的位置为基准,向基板上安装透镜;及第二透镜安装部(136),在偏差量为阈值以上时,与安装在基板上的LED元件的位置无关地,向基板上的预先设定的位置安装透镜。由此,能够兼顾高品质的LED灯的制造和废品率的降低。

    电子零部件供给装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1622751A

    公开(公告)日:2005-06-01

    申请号:CN200410096217.3

    申请日:2004-11-25

    Abstract: 将仅仅在一部分的坑中容纳有电子零部件的托盘使用于电子零部件供给装置的场合,准确且容易地指定容纳有电子零部件的坑。该电子零部件供给装置包括:外壳(21),其容纳多个托盘(T),该托盘(T)具有容纳电子零部件(Q)的多个坑(T);托盘取出装置(50),将指定的托盘从外壳内,取出到零部件吸附区域(B)。在经由触摸面板,观察送入到触摸面板的下侧的新托盘的同时,该触摸面板设置于形成在外壳的顶板(21e)中的开口(21e1)上,接触与容纳有电子零部件的坑相关的触摸面板的位置,由此输入容纳有电子零部件的坑的位置。也可将触摸面板(61)与投影有托盘的像的屏幕(62)重合,输入容纳有电子零部件的坑的位置。

    元件安装机及元件安装方法

    公开(公告)号:CN104885593B

    公开(公告)日:2017-11-14

    申请号:CN201380069402.0

    申请日:2013-01-07

    CPC classification number: H05K13/0817 H05K13/0815

    Abstract: 判定要安装的元件是安装于焊盘图案(42)的元件(43)还是安装于在焊盘图案(44)上进行丝网印刷所形成的焊料印刷图案(45)的元件(46),在判定为要安装的元件是安装于焊盘图案(42)的元件(43)的情况下,以由标记相机(37)拍摄并进行图像处理后的基板标记(47)的位置为基准,校正该元件(43)相对于该焊盘图案(42)的安装位置,将该元件(43)安装于该焊盘图案(42)。另一方面,在判定为要安装的元件是安装于焊料印刷图案(45)的元件(46)的情况下,以由标记相机(37)拍摄并进行图像处理后的焊料标记(48)的位置为基准,校正该元件(46)相对于该焊料印刷图案(45)的安装位置,将该元件(46)安装于该焊料印刷图案(45)。

    部件安装系统及部件安装方法

    公开(公告)号:CN101911859A

    公开(公告)日:2010-12-08

    申请号:CN200880124398.2

    申请日:2008-12-17

    CPC classification number: H05K13/0452

    Abstract: 在对搬送来的电路基板在多台安装机中依次安装多种部件的部件安装系统中,能够在下游侧的安装机中安装的部件变成部件耗尽的情况下,防止不良基板的生产于未然。在使用沿着电路基板的搬送方向排列配置的多台安装机模块(12)在电路基板依次安装多种部件时,在从先头起第K个安装机模块(12)安装电子部件,在从先头起第N个安装机模块(12)安装与该电阻部件对应的LED。对将LED供给到下游侧(第N个)的安装机模块(12)的供料器(14)的部件残留数进行计数,将该部件残留数少估计规定的安全裕度个数的量来判定是否LED的部件耗尽,在判定为LED的部件耗尽时,停止向上游侧(第K个)安装机模块(12)的电路基板的搬入。

    元件供给装置
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN204669813U

    公开(公告)日:2015-09-23

    申请号:CN201290001287.4

    申请日:2012-07-19

    CPC classification number: H05K13/0417

    Abstract: 元件供给装置向安装机供给电子元件。该元件供给装置具备:供料器,收容多个电子元件并供给该电子元件;供料器安装部,能够对上述供料器进行装卸;及供料器载置台,能够载置从上述供料器安装部拆下的上述供料器。上述供料器载置台至少局部能够被收纳。在这种情况下,供料器载置台可以是至少局部能够进行折叠,也可以是以其整体能够摆动的方式被进行支撑。

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