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公开(公告)号：CN102438438B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201110259580.2
申请日：2011-08-30
Applicant: 富士机械制造株式会社
Inventor： 加藤大辅
IPC: H05K13/08
Abstract: 本发明提供基于来自部件安装装置的装置结构变更信息来决定检查装置的检查项目的基板检查控制方法以及装置。基板检查控制装置具有：装置结构变更信息取得部(43)，取得部件安装装置(12)的装置结构变更信息；检查项目决定部(44)，基于通过装置结构变更信息取得部取得的装置结构变更信息，来决定用于检查电路板(S)的检查装置(13)的检查项目；检查项目指示部(45)，基于通过检查项目决定部决定的检查项目，来指示利用检查装置检查电路板的检查项目。
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公开(公告)号：CN102291975A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110162680.3
申请日：2011-06-10
Applicant: 富士机械制造株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/08 , H05K13/084 , H05K13/085 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供电子电路组装方法及电子电路组装系统，得到适合于将在安装作业的控制上能够作为同一电子电路部件处理但电特性值分成多级的不同特性部件安装在电路基板上而组装电子电路的电子电路组装方法、系统。在生成、传送用于将LED安装在拼图基板的多个子基板的每一个上的序列表(S41、S42)后，将收容有任意的亮度等级的LED的卷轴搭载于进给器(S43)，将进给器搭载于保持台的任意的保持部(S44)。在保持部供给的LED的亮度等级的确定(S45)后，进行拼图基板的置入、基板ID的读取、焊料印刷、基板ID的读取、LED的安装(S47、S48)。安装后，基于安装中取得的生产历史信息对多个子基板的每一个印刷表示LED的亮度等级的条形码(S49)，在读取条形码后，安装与亮度相应的电阻值的电阻器(S50)。
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公开(公告)号：CN102438438A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110259580.2
申请日：2011-08-30
Applicant: 富士机械制造株式会社
Inventor： 加藤大辅
IPC: H05K13/08
Abstract: 本发明提供基于来自部件安装装置的装置结构变更信息来决定检查装置的检查项目的基板检查控制方法以及装置。基板检查控制装置具有：装置结构变更信息取得部(43)，取得部件安装装置(12)的装置结构变更信息；检查项目决定部(44)，基于通过装置结构变更信息取得部取得的装置结构变更信息，来决定用于检查电路板(S)的检查装置(13)的检查项目；检查项目指示部(45)，基于通过检查项目决定部决定的检查项目，来指示利用检查装置检查电路板的检查项目。
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公开(公告)号：CN103190210A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201180051876.3
申请日：2011-10-24
Applicant: 富士机械制造株式会社
CPC classification number: H05K13/0417
Abstract: 本发明提供一种元件核对方法，基于所确定的槽部位置信息来确定元件的配置元件种类信息，基于示教的槽部位置信息来读取该槽部（23）的带盘识别信息，基于该带盘识别信息来确定元件的读取元件种类信息，核对读取元件种类信息和配置元件种类信息。因此，在进行元件核对时，无需读取带盘（23）的识别信息以外的信息，即能够高效率且低成本地进行元件核对。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106664818A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201480080231.6
申请日：2014-07-02
Applicant: 富士机械制造株式会社
Inventor： 加藤大辅
IPC: H05K13/02
Abstract: 电子元件安装机具备：装配头，向电路基板装配电子元件；带式供料器，将收纳多个电子元件的第一带件向装配头送出；计数装置，通过从第一带件所收纳的电子元件数的初始值减去与电子元件安装机的动作量对应的消耗数，而对第一带件上剩余的电子元件数进行计数；检测装置，对在第一带件的末端连接第二带件的始端而形成的拼接部进行检测；及判定装置，在检测装置检测到拼接部时，该判定装置对计数装置的计数值是否处于预定的正常范围内进行判定。
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公开(公告)号：CN105706542A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201380080822.9
申请日：2013-11-26
Applicant: 富士机械制造株式会社
Inventor： 加藤大辅
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/08 , H05K13/021 , H05K13/0417 , H05K13/086
Abstract: 本发明公开了一种判定能否连接载带的装置，上述载带以预定间隔收容有多个电子元件且卷绕在单独的带盘上。该装置具备数据管理部和判定部。在该装置中，数据管理部将带盘ID、卷绕在带盘上的载带所收容的电子元件的种类、卷绕在带盘上的载带所收容的电子元件的剩余数及电子元件能够向带盘卷绕的可卷绕数建立关联地进行存储。在该装置中，在两个带盘上的电子元件的剩余总数超过卷绕侧的带盘的可卷绕数的情况下，判定部判定为不能连接载带。
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公开(公告)号：CN103190210B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201180051876.3
申请日：2011-10-24
Applicant: 富士机械制造株式会社
CPC classification number: H05K13/0417
Abstract: 本发明提供一种元件核对方法，基于所确定的槽部位置信息来确定元件的配置元件种类信息，基于示教的槽部位置信息来读取该槽部（23）的带盘识别信息，基于该带盘识别信息来确定元件的读取元件种类信息，核对读取元件种类信息和配置元件种类信息。因此，在进行元件核对时，无需读取带盘（23）的识别信息以外的信息，即能够高效率且低成本地进行元件核对。
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公开(公告)号：CN102291975B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201110162680.3
申请日：2011-06-10
Applicant: 富士机械制造株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/08 , H05K13/084 , H05K13/085 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供电子电路组装方法及电子电路组装系统，得到适合于将在安装作业的控制上能够作为同一电子电路部件处理但电特性值分成多级的不同特性部件安装在电路基板上而组装电子电路的电子电路组装方法、系统。在生成、传送用于将LED安装在拼图基板的多个子基板的每一个上的序列表(S41、S42)后，将收容有任意的亮度等级的LED的卷轴搭载于进给器(S43)，将进给器搭载于保持台的任意的保持部(S44)。在保持部供给的LED的亮度等级的确定(S45)后，进行拼图基板的置入、基板ID的读取、焊料印刷、基板ID的读取、LED的安装(S47、S48)。安装后，基于安装中取得的生产历史信息对多个子基板的每一个印刷表示LED的亮度等级的条形码(S49)，在读取条形码后，安装与亮度相应的电阻值的电阻器(S50)。
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公开(公告)号：CN202931742U
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201220305843.9
申请日：2012-06-26
Applicant: 富士机械制造株式会社
Inventor： 加藤大辅
IPC: H05K13/04
Abstract: 本实用新型提供一种元件安装线的生产管理装置，可有效地活用并列设置有多条元件安装线的生产设备来提高生产率。在多条元件安装线中的一条元件安装线的中途与另一条元件安装线的中途之间，设置用于在两个元件安装线之间搬运电路基板的旁路输送机(11)，从而构筑从一条元件安装线的中途经由旁路输送机(11)而与另一条元件安装线的中途连接的旁路安装线。生产管理计算机从按照各条元件安装线分别生产元件安装基板的正常生产模式和利用上述旁路安装线生产元件安装基板的旁路生产模式中选择生产模式。
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