触控面板用导电性层积体、触控面板、透明导电性层积体

    公开(公告)号:CN106662939B

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201580030526.7

    申请日:2015-06-09

    Inventor: 塚本直树

    Abstract: 本发明提供触控面板用导电性层积体、触控面板和透明导电性层积体,其包含基板和图案状金属层,从基板侧视认时,图案状金属层被视认为更黑的黑色。本发明的触控面板用导电性层积体具有:基板,该基板具有2个主面;图案状被镀覆层,其配置在基板的至少一个主面上,具有与金属离子相互作用的官能团;以及图案状金属层,其配置在图案状被镀覆层上;在图案状被镀覆层中包含构成图案状金属层的金属成分;使用能量分散型X射线分析法对图案状被镀覆层和图案状金属层的断面进行组成分析时,相对于构成图案状金属层的金属成分来源的平均峰强度,图案状被镀覆层所含有的上述金属成分来源的平均峰强度的比为0.5~0.95。

    配线基板的制造方法、配线基板

    公开(公告)号:CN109479372A

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201780043342.3

    申请日:2017-07-12

    Inventor: 塚本直树

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够易于制造自身支撑性及耐擦伤性优异的、具有3维形状的配线基板的方法及配线基板。本发明的配线基板的制造方法具有以下工序:工序A,制备第1导电性薄膜,该第1导电性薄膜包含基板及在基板的至少一个主面上配置的图案状金属层,且具有3维形状;工序B,在第1导电性薄膜的至少一个主面上配置耐擦伤性层,从而得到带有耐擦伤性层的薄膜;及工序C,在第1模具及第2模具中的一个模具上,以耐擦伤性层和一个模具对置的方式配置带有耐擦伤性层的薄膜,将第1模具和第2模具进行合模,并向由第1模具和第2模具形成的模具型腔内注入树脂,从而得到包含第1导电性薄膜及树脂层的配线基板。

    配线基板的制造方法及配线基板

    公开(公告)号:CN109417852A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201780041403.2

    申请日:2017-06-19

    Inventor: 塚本直树

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够更容易制造将两片具有三维形状的导电性薄膜对置配置而成的配线基板的制造方法。并且,本发明的课题还在于提供一种配线基板。本发明的配线基板的制造方法包括:工序A,准备两片导电性薄膜,所述导电性薄膜具备基板及配置在基板的至少一个主表面上的图案状的金属层,且具有三维形状;以及工序B,在第1模具及第2模具中的一个模具上配置一个导电性薄膜,在第1模具及第2模具中的另一个模具上配置另一个导电性薄膜,将第1模具和第2模具进行合模,向由第1模具和第2模具形成的模具型腔内注入树脂,从而制造夹着树脂层配置两片导电性薄膜而成的配线基板。

    触控面板用导电性层积体、触控面板、透明导电性层积体

    公开(公告)号:CN106662939A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201580030526.7

    申请日:2015-06-09

    Inventor: 塚本直树

    Abstract: 本发明提供触控面板用导电性层积体、触控面板和透明导电性层积体,其包含基板和图案状金属层,从基板侧视认时,图案状金属层被视认为更黑的黑色。本发明的触控面板用导电性层积体具有:基板,该基板具有2个主面;图案状被镀覆层,其配置在基板的至少一个主面上,具有与金属离子相互作用的官能团;以及图案状金属层,其配置在图案状被镀覆层上;在图案状被镀覆层中包含构成图案状金属层的金属成分;使用能量分散型X射线分析法对图案状被镀覆层和图案状金属层的断面进行组成分析时,相对于构成图案状金属层的金属成分来源的平均峰强度,图案状被镀覆层所含有的上述金属成分来源的平均峰强度的比为0.5~0.95。

Patent Agency Ranking