公开(公告)号：CN100524715C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200710084483.8

申请日：2007-03-02

Applicant: 富士通微电子株式会社

Inventor： 牧野豊 ,  冈本九弘 ,  栗田行树

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05138 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，其中当通过化学镀方法在由铝-硅(Al-Si)制成的电极焊盘上形成镍(Ni)层时，在沉淀作为催化剂的锌(Zn)之前，以不连续点或岛的形式在电极焊盘的表面上形成铜(Cu)，从而设置薄铜(Cu)层。

公开(公告)号：CN101512741A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200680055903.3

申请日：2006-09-29

Applicant: 富士通微电子株式会社

Inventor： 松井弘之 ,  牧野豊 ,  芥川泰人

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/67098 ,  H01L21/67115 ,  H01L24/11 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供半导体器件的制造方法及制造装置。在进行回流焊时，首先将凸块(12)的上部(12b)加热至该凸块(12)的熔融温度以上的规定温度，使得先从该上部(12b)开始熔融。接着，将凸块(12)的下部(12a)加热至该凸块(12)的熔融温度以上的规定温度，使该下部(12a)熔融。此时，凸块(12)的上部(12b)已开始熔融，处于焊料粘性降低的状态，而且，在下部(12a)熔融的阶段，凸块(12)无偏斜且大致均匀地熔融，呈大致球状的稳定形状。因此，即使发生热振动等，由于已形成为稳定形状，因此不存在凸块(12)发生倾倒等担心，而且各凸块(12)在彼此相邻处不会发生短路，从而能够获得所希望的良好的回流焊状态。