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公开(公告)号：CN1767763A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510051789.4
申请日：2005-02-24
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 大芦幸彦
IPC: H05K13/04 , H05K13/08 , G06K9/20 , H01L21/50 , H01L21/607
CPC classification number: G02B27/62
Abstract: 一种图像拾取装置，其包括：棱镜11，其包括光入射孔16、16和光射出孔17，通过使来自该光入射孔16、16的入射光折射而使入射光射出；透镜12，其位于该棱镜11的光射出孔17侧；摄像机13，其相对于该透镜12位于该棱镜11的相对侧；以及基底14，其支撑该棱镜11、该透镜12和该摄像机13。该棱镜11的该光射出孔16、该透镜12和该摄像机13排列在相同的光轴上。该棱镜11与该透镜12和/或该透镜12与该摄像机13中任一或二者彼此分离。
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公开(公告)号：CN102540513A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110456212.7
申请日：2011-12-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G02F1/13 , G02F1/1333
CPC classification number: G02F1/1333 , G02F1/133305
Abstract: 本发明涉及一种显示器件的制造方法，该显示器件包括第二基板、具有导电层和端子的第一基板以及布置在第一基板与第二基板之间的显示元件。第一基板和第二基板结合在一起。在第二基板上形成凹槽，凹槽限定面向第一基板的端子的面向段的边界。凹槽可在将第一基板与第二基板结合在一起之前形成。钉构件被插入第二基板的面向段与第一基板的端子之间的间隙中，并且钉构件朝向包括在与凹槽的延伸方向垂直的方向上的分量的方向移动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101615589B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200910117994.4
申请日：2009-02-27
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 大芦幸彦
IPC: H01L21/683 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/00
CPC classification number: H01L21/6838 , H01L21/563 , H01L24/28 , H01L24/81 , H01L24/95 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , Y10T29/4913 , Y10T29/49895 , Y10T156/17
Abstract: 一种半导体器件的制造方法、半导体器件的制造设备及销，该半导体器件的制造方法包括：在将印制基板压在基台的真空吸附表面上的状态下，使印制基板真空吸附在真空吸附表面上；通过将销既插入到在该印制基板中形成的通孔又插入到在该基台中形成的孔中，使该印制基板暂时固定于该基台上；及解除真空吸附。
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公开(公告)号：CN100596265C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200510051789.4
申请日：2005-02-24
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 大芦幸彦
IPC: H05K13/04 , H05K13/08 , G06K9/20 , H01L21/50 , H01L21/607
CPC classification number: G02B27/62
Abstract: 本发明公开了一种图像拾取装置，其包括：棱镜(11)，其包括光入射孔(16)和光射出孔(17)，通过使来自该光入射孔(16)的入射光折射而使入射光射出；透镜(12)，其位于该棱镜(11)的光射出孔(17)侧；摄像机(13)，其相对于该透镜(12)位于该棱镜(11)的相对侧；以及基底(14)，其支撑该棱镜(11)、该透镜(12)和该摄像机(13)。该棱镜(11)的该光射出孔(17)、该透镜(12)和该摄像机(13)排列在相同的光轴上。该棱镜(11)与该透镜(12)和/或该透镜(12)与该摄像机(13)中任一或二者彼此分离，基底沿棱镜、透镜和摄像机的光轴延伸，且在基底与棱镜、透镜或摄像机之间设有热绝缘材料。
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公开(公告)号：CN101193498B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710152181.X
申请日：2007-09-14
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 大芦幸彦
CPC classification number: H05K3/0058 , H05K1/0271 , H05K3/341 , H05K3/3494 , H05K13/0069 , H05K2201/09136 , H05K2201/09781 , H05K2203/0152 , H05K2203/0195 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155
Abstract: 一种用于安装电子部件的印刷电路板，包括设置用于安装电子部件的安装表面。在印刷电路板的与安装表面相对的后表面上设置有翘曲校正金属图案。由可与可热熔接合材料接合的金属膜或金属层形成所述翘曲校正金属图案。
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公开(公告)号：CN101615589A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200910117994.4
申请日：2009-02-27
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 大芦幸彦
IPC: H01L21/683 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/00
CPC classification number: H01L21/6838 , H01L21/563 , H01L24/28 , H01L24/81 , H01L24/95 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , Y10T29/4913 , Y10T29/49895 , Y10T156/17
Abstract: 一种半导体器件的制造方法、半导体器件的制造设备及销，该半导体器件的制造方法包括：在将印制基板压在基台的真空吸附表面上的状态下，使印制基板真空吸附在真空吸附表面上；通过将销既插入到在该印制基板中形成的通孔又插入到在该基台中形成的孔中，使该印制基板暂时固定于该基台上；及解除真空吸附。
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公开(公告)号：CN101193498A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200710152181.X
申请日：2007-09-14
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 大芦幸彦
CPC classification number: H05K3/0058 , H05K1/0271 , H05K3/341 , H05K3/3494 , H05K13/0069 , H05K2201/09136 , H05K2201/09781 , H05K2203/0152 , H05K2203/0195 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155
Abstract: 一种用于安装电子部件的印刷电路板，包括设置用于安装电子部件的安装表面。在印刷电路板的与安装表面相对的后表面上设置有翘曲校正金属图案。由可与可热熔接合材料接合的金属膜或金属层形成所述翘曲校正金属图案。
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