-
公开(公告)号：CN104009009A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410058269.5
申请日：2014-02-20
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/40 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/4006 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子部件单元，包括：安装在基板的前表面上的半导体封装件；热沉，所述热沉包括安装在半导体封装件上的推板；设置在基板的背面上的加强板；以及将推板的拐角部分与加强板的拐角部分彼此连接的多个紧固件；其中，通过紧固所述多个紧固件，半导体封装件被挤压且固定在基板上，并且加强板包括基板部和挤压板部，基板部包括连接部，所述多个紧固件中的每一个紧固件连接于连接部，挤压板部设置在基板部的平面中央侧处，并且可分离地层压在基板部上以挤压基板的背面。
-
公开(公告)号：CN100592841C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200610161032.5
申请日：2006-12-04
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0271 , H05K3/4644 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09827
Abstract: 本发明公开了一种多层互连板，该多层互连板包括多个堆叠的绝缘层、位于绝缘层中的布线层和用于层间连接的通孔形成部分，所述通孔形成部分穿透绝缘层。在所述多层互连板中，设定0＜L2≤(L1/3)，其中L1表示形成于同一绝缘层中的一对相邻通孔形成部分的中心位置之间的距离，L2表示该对通孔形成部分之间的最短间隔距离。
-
公开(公告)号：CN102045981A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010510346.8
申请日：2010-10-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: F16B39/01 , B21D53/20 , F16B5/0241 , Y10T29/49 , Y10T29/49863 , Y10T29/49865 , Y10T29/49869
Abstract: 一种电子装置，包括：电路板，包括通孔；构件，包括螺纹孔；螺钉，包括螺钉体和螺钉头，螺钉体的外径的小于该通孔的内径，螺钉头的外径大于该通孔的内径，其中螺钉体穿透该通孔而与螺纹孔啮合，并且螺钉头被布置在电路板的相对于构件的相反侧上；以及第一垫圈，被设置在螺钉头与电路板之间，第一垫圈包括第一垫圈体和从第一垫圈体朝向电路板延伸的多个第一垫圈支腿，第一垫圈支腿与电路板接触，并具有在被加热时，减小加到电路板的应力的特性。
-
公开(公告)号：CN101111125A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200610161032.5
申请日：2006-12-04
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0271 , H05K3/4644 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09827
Abstract: 本发明公开了一种多层互连板，该多层互连板包括多个堆叠的绝缘层、位于绝缘层中的布线层和用于层间连接的通孔形成部分，所述通孔形成部分穿透绝缘层。在所述多层互连板中，设定0＜L2≤(L1/3)，其中L1表示形成于同一绝缘层中的一对相邻通孔形成部分的中心位置之间的距离，L2表示该对通孔形成部分之间的最短间隔距离。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.03 seconds)
