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公开(公告)号：CN101383858B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200810215845.7
申请日：2008-09-05
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H04M1/02
CPC classification number: H04M1/0247 , G06F1/1616 , G06F1/1622 , G06F1/1679 , G06F1/1681 , G06F2200/1614 , H04M1/021 , H04M1/0214 , H04M1/0233 , Y10T16/5329 , Y10T16/54056
Abstract: 一种连接单元和电子设备，在该电子设备中，第二外壳的背侧叠置在第一外壳上，以围绕垂直于该第一外壳的前表面设定的旋转轴线相对旋转。在该第二外壳的轮廓内部的位置处，第一平坦表面、第二平坦表面和第三平坦表面限定在该第二外壳的背侧上。当第二外壳设于基准位姿时，接收件接收该第一平坦表面。当第二外壳通过旋转正或负90度而设于横向位姿时，第二平坦表面或第三平坦表面容置于第二外壳后面的接收件上。即使由于接触产生的摩擦力使第一平坦表面、第二平坦表面和第三表面变得粗糙，所述表面上的凹凸不平和划痕也可隐藏在第二外壳后面。
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公开(公告)号：CN103390519B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201310102162.1
申请日：2013-03-27
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01H9/04 , H01H13/06 , H01H13/86 , H01H2223/002 , H01H2225/002 , H01H2239/074
Abstract: 提供了一种防水型开关和电子装置，该防水型开关包括：防水片，其包括平坦部分和设置在平坦部分周围的侧壁部分，侧壁部分的上部耦合到平坦部分的边缘部分，平坦部分包括第一上表面和第二上表面；开关，设置在平坦部分下方；以及电子部件，耦合到平坦部分的第一上表面，电子部件用作键顶，其中防水片包括橡胶和加强板，加强板包括设置在平坦部分的第一上表面和第二上表面上的第一加强板，第一加强板在第一上表面处经由第一粘合剂耦合到电子部件的第一部分，以及在第二上表面处经由第二粘合剂耦合到电子部件的第二部分，其中孔形成为在壳体中在第一上表面和第二上表面之间穿过平坦部分和第一加强板，并且孔被第一粘合剂和第二粘合剂包围。
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公开(公告)号：CN100461051C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200480031057.2
申请日：2004-10-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G05B19/4093 , G05B19/4069 , G05B19/4097
CPC classification number: G05B19/40937 , G05B2219/35111 , G05B2219/35167 , G05B2219/35529 , G05B2219/49224 , Y02P90/265
Abstract: 一种加工信息产生装置，包括形状分析单元(15)，所述形状分析单元(15)获取CAD数据，基于该CAD数据在加工形状信息的形状数据库(19)中检索必要的信息，并进行形状分析，从而基于来自对关于期望加工形状的数据和工具(2)的仿真的未切量结果而产生沿着该加工形状的未切量的数学式模型。
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公开(公告)号：CN103037039A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210365791.9
申请日：2012-09-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H04M1/02
CPC classification number: G06F1/1637 , C09J7/20 , C09J7/22 , C09J7/26 , C09J7/30 , C09J2201/128 , C09J2201/28 , G02F1/133308 , G02F2001/133311 , G06F1/1601 , G06F1/1615 , H04M1/0249 , H04M1/18 , H05K5/03 , H05K5/06 , Y10T428/24752
Abstract: 本发明涉及一种外壳，包括：构造成接合在一起以形成容纳空间的第一壳体和第二壳体；以及具有第一表面和第二表面的双面粘合构件，该双面粘合构件包括不渗透的弹性基材以及形成在该基材的任一表面上的多个粘结剂层，第一表面和第二表面上的粘结剂层分别粘结到第一壳体和第二壳体，其中，第一壳体与双面粘合构件的第一表面之间的粘合力在第一壳体的外侧上比在第一壳体的内侧上更大，第二壳体与双面粘合构件的第二表面之间的粘合力在第二壳体的内侧上比在第二壳体的外侧上更大。本发明还涉及一种双面粘合带和电子设备。
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公开(公告)号：CN101247423A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200810005638.9
申请日：2008-02-14
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H04M1/02
Abstract: 本发明公开了一种移动终端装置，根据本发明的一种方案，该移动终端装置包括：下壳体、上壳体和中间壳体，中间壳体通过铰接结构连接至该下壳体，该铰接结构能够使该中间壳体围绕轴线转动，该中间壳体通过该中间壳体的前表面支撑上壳体的后表面，其中所述上壳体具有相对于转动轴线、沿竖直方向形成于面向中间壳体的一表面的第一槽，该中间壳体具有从面向该上壳体的一表面突出、并适配于该上壳体的槽内的第一部分，该上壳体通过所述第一部分由该槽引导而可相对于该中间壳体转动。
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公开(公告)号：CN1871563A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200480031057.2
申请日：2004-10-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G05B19/4093 , G05B19/4069 , G05B19/4097
CPC classification number: G05B19/40937 , G05B2219/35111 , G05B2219/35167 , G05B2219/35529 , G05B2219/49224 , Y02P90/265
Abstract: 一种加工信息产生装置，包括：形状分析单元(15)，用于从形状数据库(19)和CAD获取CAD数据，根据该数据检索形状数据库(19)，并基于通过对对象即加工形状的数据和工具的仿真而确定的未切量结果来产生沿着该加工形状的未切量的数学式模型；选择单元(17)，用于通过对所述数学式模型的特征与由沿着所述加工形状的未切量的数学式模型确定的未切量的估计结果进行比较，参照所述数学式模型来选择最优工具；以及构建单元(18)，用于通过使用所述数学式模型的次数和常数作为加工期间的形状特征，参照所述数学式模型构建数据库。
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公开(公告)号：CN103390519A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201310102162.1
申请日：2013-03-27
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01H9/04 , H01H13/06 , H01H13/86 , H01H2223/002 , H01H2225/002 , H01H2239/074
Abstract: 提供了一种防水型开关和电子装置，该防水型开关包括：防水片，其包括平坦部分和设置在平坦部分周围的侧壁部分，该侧壁部分的上部耦合到平坦部分的边缘部分；开关，被设置在平坦部分下方；以及电子部件，被耦合到平坦部分的上表面，该电子部件用作键顶，其中防水片包括橡胶和加强板，该加强板包括设置在平坦部分的上表面上且耦合到电子部件的第一加强板。
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公开(公告)号：CN101247423B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200810005638.9
申请日：2008-02-14
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H04M1/02
Abstract: 本发明公开了一种移动终端装置，根据本发明的一种方案，该移动终端装置包括：下壳体、上壳体和中间壳体，中间壳体通过铰接结构连接至该下壳体，该铰接结构能够使该中间壳体围绕轴线转动，该中间壳体通过该中间壳体的前表面支撑上壳体的后表面，其中所述上壳体具有相对于转动轴线、沿竖直方向形成于面向中间壳体的一表面的第一槽，该中间壳体具有从面向该上壳体的一表面突出、并适配于该上壳体的槽内的第一部分，该上壳体通过所述第一部分由该槽引导而可相对于该中间壳体转动。
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