公开(公告)号：CN102474994B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201080029865.0

申请日：2010-06-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 表孝司 ,  木村浩一

IPC: H05K5/02 ,  B32B21/08

CPC classification number: H05K5/02 ,  B32B1/00 ,  B32B3/30 ,  B32B7/12 ,  B32B21/042 ,  B32B21/08 ,  B32B21/14 ,  B32B27/302 ,  B32B2250/05 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/00 ,  G06F1/1601 ,  G06F1/1613 ,  G06F1/181 ,  H05K5/0243 ,  Y10T428/1348 ,  Y10T428/249981

Abstract: 提供一种能够提高加压成型时的成品率且具有木制材料的板状构件、机壳以及具有该机壳的电子设备。一个实施方式的机壳(100)包括：木材部(110)，其包含一张以上的木制板(111)；树脂部(120)，其层叠于木材部(110)，且包含一张以上的树脂薄板(121)。该机壳(100)具有弯曲部(100A)，各树脂薄板(121)至少在与弯曲部(100A)相对应的位置具有多个中空孔(121a)。基于树脂薄板的多个中空孔(121a)的变形，能够缓和在加压成型时集中到弯曲部(100A)的应力。

公开(公告)号：CN102474994A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080029865.0

申请日：2010-06-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 表孝司 ,  木村浩一

IPC: H05K5/02 ,  B32B21/08

CPC classification number: H05K5/02 ,  B32B1/00 ,  B32B3/30 ,  B32B7/12 ,  B32B21/042 ,  B32B21/08 ,  B32B21/14 ,  B32B27/302 ,  B32B2250/05 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/00 ,  G06F1/1601 ,  G06F1/1613 ,  G06F1/181 ,  H05K5/0243 ,  Y10T428/1348 ,  Y10T428/249981

Abstract: 提供一种能够提高加压成型时的成品率且具有木制材料的板状构件、机壳以及具有该机壳的电子设备。一个实施方式的机壳(100)包括：木材部(110)，其包含一张以上的木制板(111)；树脂部(120)，其层叠于木材部(110)，且包含一张以上的树脂薄板(121)。该机壳(100)具有弯曲部(100A)，各树脂薄板(121)至少在与弯曲部(100A)相对应的位置具有多个中空孔(121a)。基于树脂薄板的多个中空孔(121a)的变形，能够缓和在加压成型时集中到弯曲部(100A)的应力。