公开(公告)号：CN100378942C

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200410103607.9

申请日：2004-12-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 藤原胜美 ,  芳贺进 ,  鹬原武夫 ,  赤崎裕二

IPC: H01L21/66 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L27/14 ,  H01L21/00

CPC classification number: H04N17/002

Abstract: 本发明涉及摄像元件测试方法及装置，其目的是在将被测元件安装在测试台的状态下，在一个阶段自动进行各种测试。本发明是用于进行摄像元件的电气测试，图像测试，透镜的聚焦、固定的摄像元件测试装置，其包括：自动调焦机构(20)，自动进行被测元件(2)的调焦；图像测试显示单元(23)，显示用于测试被测元件(2)的图像读取功能的图案；电气测试、图像测试单元(22)，进行被测元件(2)的电气测试、图像测试；闪烁测试装置(27)，用于进行闪烁测试；移动装置，使所述各种构成元素根据需要移动；系统控制单元(30)，用于控制整体的动作。

公开(公告)号：CN1638081A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410103607.9

申请日：2004-12-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 藤原胜美 ,  芳贺进 ,  鹬原武夫 ,  赤崎裕二

IPC: H01L21/66 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L27/14 ,  H01L21/00

CPC classification number: H04N17/002

Abstract: 本发明涉及摄像元件测试方法及装置，其目的是在将被测元件安装在测试台的状态下，在一个阶段自动进行各种测试。本发明是用于进行摄像元件的电气测试，图像测试，透镜的聚焦、固定的摄像元件测试装置，其包括：自动调焦机构(20)，自动进行被测元件(2)的调焦；图像测试显示单元(23)，显示用于测试被测元件(2)的图像读取功能的图案；电气测试、图像测试单元(22)，进行被测元件(2)的电气测试、图像测试；闪烁测试装置(27)，用于进行闪烁测试；移动装置，使所述各种构成元素根据需要移动；系统控制单元(30)，用于控制整体的动作。

公开(公告)号：CN1271711C

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN02123002.1

申请日：2002-06-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 三原孝行 ,  赤崎裕二

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件，其中包括：半导体芯片；连接到半导体芯片的信号电极的信号引线；与信号引线电连接的外部信号电极；沿着信号引线延伸的接地引线；以及密封半导体芯片、信号引线、外部信号电极和接地引线的密封树脂。该外部信号电极被形成为从密封树脂的下表面凸起的凸起电极，以及信号引线的一个表面暴露在密封树脂的下表面上。

公开(公告)号：CN1423326A

公开(公告)日：2003-06-11

申请号：CN02123002.1

申请日：2002-06-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 三原孝行 ,  赤崎裕二

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件,其中包括:半导体芯片；连接到半导体芯片的信号电极的信号引线；与信号引线电连接的外部信号电极；沿着信号引线延伸的接地引线；以及密封半导体芯片、信号引线、外部信号电极和接地引线的密封树脂。该外部信号电极被形成为从密封树脂的下表面凸起的凸起电极,以及信号引线的一个表面暴露在密封树脂的下表面上。