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公开(公告)号：JP6065995B2
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：JP2016016827
申请日：2016-02-01
Applicant: 富士電機株式会社
CPC classification number: H01L24/80 , H01L23/051 , H01L23/3107 , H01L23/34 , H01L23/49811 , H01L24/02 , H01L25/072 , H01L25/115 , H01L25/117 , H01L29/66325 , H02M7/003 , H05K1/0263 , H01L2224/06 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L23/5385 , H01L25/18 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H05K2201/10166
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公开(公告)号：JP2016046988A
公开(公告)日：2016-04-04
申请号：JP2014171699
申请日：2014-08-26
Applicant: 富士電機株式会社
IPC: H02M7/483
CPC classification number: Y02B70/1483
Abstract: 【課題】電力変換装置の製作を容易にするために、3レベル電力変換装置の上下アームと中間アームとを格別のモジュールに収納し、これらのモジュールを一体的に取り扱うことができるようにした半導体モジュールユニットを提供することを課題とする。 【解決手段】3レベル電力変換装置の上下アームを収納した第1モジュールと、中間アームを収納した第2モジュールとを設け、この第1モジュールと第2モジュールの直流電源接続端子および出力端子にそれぞれ平板状の接続端子板および出力端子板を接続し、前記第1および第2モジュールのゲート端子に共通のゲート回路板を接続し、前記各接続端子板とゲート回路板を前記第1および第2モジュールとを電気、機械的に結合することにより前記第1モジュールと第2モジュールとを一体に構成する。 【選択図】図6
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种半导体模块单元，其中三电平电力转换装置的上臂和下臂和中间臂容纳在单独的模块内，并且这些模块可以被整体处理，以便于生产电力转换 装置。设置容纳三电平转换装置的上臂和下臂的第一模块和容纳中间臂的第二模块，并且平板连接端子板和输出端子板连接到直流电源连接端子 以及第一模块和第二模块的输出端子。 公共门电路板连接到第一和第二模块的栅极端子。 连接端子板和门电路板与第一和第二模块电气和机械耦合，使得第一模块和第二模块被配置成一体。选择的图示：图6
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公开(公告)号：JP6202195B2
公开(公告)日：2017-09-27
申请号：JP2016513724
申请日：2015-04-06
Applicant: 富士電機株式会社
CPC classification number: H05K1/025 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/162 , H05K1/0306 , H05K1/181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/73265 , H02M7/003 , H02M7/487 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/1053
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公开(公告)号：JP5831626B2
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：JP2014507389
申请日：2013-03-15
Applicant: 富士電機株式会社
CPC classification number: H01L23/36 , H01L23/043 , H01L23/08 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/4334 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/115 , H02M7/003 , H05K7/1432 , H05K7/209 , H01L2224/16225 , H01L23/5385 , H01L25/18 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/13055 , H01L2924/1421
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公开(公告)号：JP6683510B2
公开(公告)日：2020-04-22
申请号：JP2016054529
申请日：2016-03-17
Applicant: 東京エレクトロンデバイス株式会社 , 富士電機株式会社
IPC: H03K17/08 , H01L21/822 , H01L27/04 , H03K17/00
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6202094B2
公开(公告)日：2017-09-27
申请号：JP2015516911
申请日：2014-05-12
Applicant: 富士電機株式会社
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/12 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/492 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/64 , H01L24/01 , H01L24/32 , H01L25/18 , H01L29/7395 , H01L29/7827 , H01L2224/06181 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/73265 , H01L23/3107 , H01L24/06 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011
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公开(公告)号：JP5971263B2
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：JP2013557387
申请日：2012-12-25
Applicant: 富士電機株式会社
CPC classification number: H01L25/18 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/49838 , H01L23/5385 , H01L24/01 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L25/072 , H01L25/074 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/4912 , H01L2224/73265 , H01L23/3121 , H01L23/4334 , H01L23/49811 , H01L23/49844 , H01L24/73 , H01L2924/00014 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/30107
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公开(公告)号：JP2016146444A
公开(公告)日：2016-08-12
申请号：JP2015023526
申请日：2015-02-09
Applicant: 富士電機株式会社
CPC classification number: H01L2224/01
Abstract: 【課題】配線インダクタンスの増加を抑制しつつパワー半導体モジュールに電子部品を内蔵させる設計の自由度を向上させることができる半導体装置を提供する。 【解決手段】半導体装置は、絶縁基板11と、半導体素子12と、第1のプリント基板14と、第1のプリント基板に一端が接続された第1の導電ポスト15と、第1のプリント基板14よりも離れて設けられた第2のプリント基板16と、第2のプリント基板16に一端が接続され、他端が第1のプリント基板14、半導体素子12のおもて面の電極及び絶縁基板11の回路板11bのいずれか一つに接続された第2の導電ポスト17と、を備えている。第2のプリント基板16の回路層16b上に電子部品18が固定されている。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够提高在功率半导体模块中并入电子部件的设计自由度的半导体器件，同时抑制布线电感的增加。解决方案：半导体器件包括：绝缘基板11; 半导体元件12; 第一印刷板14; 第一导电柱15，其一端与第一印刷板连接; 与第一印刷电路板14分开设置的第二印刷电路板16; 以及第二导电柱17，其一端与第二印刷电路板16连接，另一端与第一印刷电路板14中的任一个连接，半导体元件12的正面上的电极和电路 绝缘基板11的板11b。电子部件18固定到第二印刷电路板16的电路层16b上。选择的图示：图1
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公开(公告)号：JP5954410B2
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：JP2014507624
申请日：2013-03-11
Applicant: 富士電機株式会社
CPC classification number: H01L24/80 , H01L23/051 , H01L23/3107 , H01L23/34 , H01L23/49811 , H01L24/02 , H01L25/072 , H01L25/115 , H01L25/117 , H01L29/66325 , H02M7/003 , H05K1/0263 , H01L2224/06 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L23/5385 , H01L25/18 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H05K2201/10166
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