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公开(公告)号：CN104703406B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201410747912.5
申请日：2014-12-09
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05K3/38
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49844 , H01L2224/32225 , H01L2924/19105 , H05K1/11 , H05K1/111 , H05K1/186 , H05K1/188 , H05K3/3442 , H05K2201/09072 , H05K2201/09745 , H05K2201/10 , H05K2201/10174 , H05K2201/1059 , H05K2201/10636 , H05K2201/10651 , H05K2201/10674 , H05K2201/10689 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 目的在于提供一种能够抑制MELF型电子部件的位置偏移，并且降低施加至MELF型电子部件的热应力的技术。电子部件安装装置(1)具有：绝缘基板(13)，其形成有金属图案(13b)；以及MELF型电子部件(14)。MELF型电子部件(14)与第1容纳部(13c)嵌合，该第1容纳部(13c)由金属图案(13b)和从金属图案(13b)的缺损部露出的绝缘基板(13)构成。电子部件安装装置(1)还具有导电性部件(15)，其形成于MELF型电子部件(14)和金属图案(13b)之间，在MELF型电子部件(14)和绝缘基板(13)之间不形成导电性部件(15)。
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公开(公告)号：CN107278017A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710224331.7
申请日：2017-04-07
Applicant: 阿自倍尔株式会社
Inventor： 名古屋博昭
IPC: H05K1/02 , H01L23/373 , H01L23/367
CPC classification number: H05K1/0209 , H05K1/0262 , H05K3/0091 , H05K3/284 , H05K7/205 , H05K7/209 , H05K2201/062 , H05K2201/068 , H05K2201/10174 , H05K2203/125 , H05K2203/16 , H01L23/367 , H01L23/3737
Abstract: 本发明涉及基板单元以及基板单元的制造方法，在抑制制造成本的同时，提高在布线基板安装有安全保持部件的基板单元的散热性。本发明的基板单元(100)的特征在于，具有：布线基板(1)；作为安全保持部件的电子部件(2＿1、2＿2)，其配置于布线基板上；多个金属部件(3C～3F、4)，其在布线基板上，与作为安全保持部件的电子部件隔出满足基本安全防爆结构的要件的距离地配置；以及树脂膜(7)，其在布线基板上，覆盖多个金属部件的至少一个和作为安全保持部件的电子部件，上述树脂膜具有至少1.0W/mK的热传导率和至少3.0kV/mm的绝缘击穿强度。
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公开(公告)号：CN106206483A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610364955.4
申请日：2016-05-27
Applicant: 台达电子国际(新加坡)私人有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L25/07 , H01L23/522 , H01L23/528
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/18 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/18 , H01L2224/24137 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2924/15153 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K7/209 , H05K2201/066 , H05K2201/10053 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10416 , H01L23/3121 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/072
Abstract: 一种电源模块，包含基板、第一次模块及第二次模块。基板包含多个第一导接部、多个第二导接部及一第三导接部。第一次模块设置于基板上，且包含第一半导体开关、第一二极管、第一电极、第二电极及第三电极，其中第一电极及第二电极与对应的第一导接部电连接，且第三电极与第三导接部电连接。第二次模块设置于基板上，且包含第二半导体开关、第二二极管、第四电极、第五电极及第六电极，其中第四电极及第五电极与对应的第二导接部电连接，且第六电极与第三导接部电连接。
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公开(公告)号：CN105470221A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510958076.X
申请日：2015-12-18
Applicant: 上海兆能电力电子技术有限公司
CPC classification number: H01L23/4006 , H01L2023/4031 , H01L2023/4087 , H05K1/181 , H05K2201/10174 , H05K2201/10598
Abstract: 本发明公开了一种MOS管固定结构及固定方法，MOS管引脚焊接在PCB板上；固定结构包括位于MOS管与PCB板形成的容纳空间内的固定件；固定件的一端伸出PCB板，另一端与MOS管扣合连接；还包括螺钉，固定件与散热器通过螺钉连接，且螺钉上端卡置于固定件伸出PCB板的一端，其下端从固定件伸出PCB板的一端穿入，并从固定件与MOS管扣合的一端伸出旋入散热器；固定件为弧形结构且可沿螺钉中心轴向发生形变；螺钉穿过固定件旋入散热器时，固定件由弧形结构向平板结构变形，并将MOS管抵在散热器上。本发明的固定结构能够同时固定两个MOS管，提高工作效率；在螺钉穿过固定件旋入散热器时，固定件发生变形，向MOS管施加作用力，使MOS管与散热器平整紧密贴合，提高散热效果。
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公开(公告)号：CN104126224A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201380010881.9
申请日：2013-03-05
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/04
CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/057 , H01L2924/0002 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K1/184 , H05K1/189 , H05K2201/0344 , H05K2201/10075 , H05K2201/10083 , H05K2201/10143 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10196 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种元件收纳用封装件(1)，具备：矩形形状的基板(2)，其在上表面具有元件的安装区域(R)；框体(3)，其在基板(2)上沿着安装区域(R)的外周而被设置，在一部分具有槽口(C)；和输入输出端子(4)，其被设置在槽口(C)，从被框体(3)围起的区域延伸到未被框体(3)围起的区域。输入输出端子(4)包含：第1绝缘层(4a)、在第1绝缘层(4a)上层叠的第2绝缘层(4b)、和在第2绝缘层(4b)上层叠的第3绝缘层(4c)。在第1绝缘层(4a)的上表面设置被设定为规定电位的多个第1端子(6)，在第1绝缘层(4a)的下表面设置被设定为规定电位的多个第2端子(7)，在第2绝缘层(4b)的上表面设置交流信号流过的多个第3端子(8)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101836341B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200880113160.X
申请日：2008-10-30
Applicant: 特兰斯泰克塔系统公司
CPC classification number: H01P1/203 , H05K1/0237 , H05K1/0257 , H05K1/181 , H05K2201/1003 , H05K2201/10174
Abstract: 一种浪涌保护电路，包括调谐电路板，该调谐电路板具有设计成在用微带线将RF信号传播通过PCB电介质的同时提供浪涌保护和RF隔离DC通路的迹线。该浪涌保护电路利用诸如分解多级DC保护方案的四分之一迹线或电感器的高阻抗RF去耦器件，该多级DC保护方案可以包括气体放电管、诸如电感器和/或电阻器的连续浪涌阻碍器件、去耦空气/火花隙器件和齐纳二极管结。
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公开(公告)号：CN107872928A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201711236833.8
申请日：2017-11-30
Applicant: 厦门强力巨彩光电科技有限公司
Inventor： 黄加园
CPC classification number: H05K3/341 , B23K31/00 , G09F9/33 , H05K2201/10174
Abstract: 本发明提供了一种LED模组用铜柱、铜柱焊盘、网板以及铜柱的焊接方法，将原有的手工焊接模式改为机器操作，同时配套设计了焊盘上锡膏所用的网板，解决了因工艺修改带来的铜柱爬锡高度控制、焊盘上锡以及焊接稳固性等问题。其中铜柱包括一体成型的主体和焊接部，所述焊接部设置在所述主体的底部，所述焊接部的直径大于所述主体的直径；所述焊接部包括依次连接的保护台、中腰以及爬升台；适用于上述铜柱的圆环形焊盘；适用于上述焊盘的三等分网板以及铜柱的焊接工艺流程。
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公开(公告)号：CN106536916A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580025039.1
申请日：2015-03-05
Applicant: 自动电缆管理有限公司
CPC classification number: H05K1/14 , F02N11/0862 , F02N11/087 , F02N2011/0874 , F02N2250/02 , H05K1/0204 , H05K1/0263 , H05K1/0287 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/142 , H05K1/145 , H05K2201/04 , H05K2201/06 , H05K2201/07 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10272
Abstract: 本发明涉及一种用于机动车辆的电路装置，该电路装置具有至少一个半导体元件30和至少一个第一金属承载板2a和金属电路板2b。当承载板2a与电路板2b电绝缘地间隔并且承载板2a通过至少一个半导体元件30与至少其中一个电路板2b电连接从而承载板2a和电路板2b形成电气的三极时，则提供了多样化的应用范围。
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公开(公告)号：CN103250473B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201180058678.X
申请日：2011-12-05
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H01L51/0587 , H01L27/2409 , H01L51/0575 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K2201/10174
Abstract: 本发明公开了一种复合二极管(100)、所述复合二极管(100)包括第一导电薄片(110)、第二导电薄片(120)和被夹在两者之间的非线性聚合物复合材料(130)。所述非线性聚合物复合材料包含在粘合剂材料(140)中保留着的非线性无机颗粒(150)。本发明还公开了制备所述复合二极管和包括所述复合二极管的电子器件的方法。
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公开(公告)号：CN103959492A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280059725.7
申请日：2012-11-22
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/184 , H01L25/167 , H01L33/62 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/30107 , H05K1/0257 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/0979 , H05K2201/10106 , H05K2201/10174 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种发光元件安装用布线基板，其包括设于具有表面和背面的基板主体的表面的安装发光元件用的安装部、以及与该发光元件电连接的内置零件，不产生因该内置零件而妨碍从发光元件发出的光的光路、光的偏光。该发光元件安装用布线基板(1a)包括：基板主体(2)，其具有表面(3)和背面(4)，且至少包括绝缘性基板(2a)；多个元件用端子(13、14)，其形成于该基板主体(2)的表面(3)，在上述多个元件用端子中的至少一个元件用端子的上表面具有发光元件安装部(fa)；在上述基板主体(2)的内部通过埋设而内置有齐纳二极管(内置零件)(10)，该齐纳二极管能与安装于上述安装部(fa)的发光元件(20)电连接且能够防止该发光元件(20)被施加过电压。
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