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公开(公告)号:CN100345268C
公开(公告)日:2007-10-24
申请号:CN200510056050.2
申请日:2005-03-21
Applicant: 尔必达存储器株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73203 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/01087 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K2201/09281 , H05K2201/094 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 半导体装置,具有:半导体封装件(2);以及安装基板(5),该安装基板(5)具有通过焊料突起(4)而与半导体封装件(2)电连接的焊盘(8)。安装基板(5)上形成了多个由多个焊盘(8)配置而成的列,构成位于分别离主边最近的一侧的列的焊盘(8)中的至少一个,具有从焊盘(8)沿着安装基板面延伸的布线(9),主边构成了半导体封装件外缘。布线(9)按以下方式形成:与焊盘(8)对应的联络部位于与连接焊盘(8)的中心和半导体封装件(2)的中心的线段相比,靠近与该线段在焊盘(8)中心直交的线段的一侧。
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公开(公告)号:CN1670936A
公开(公告)日:2005-09-21
申请号:CN200510056050.2
申请日:2005-03-21
Applicant: 尔必达存储器株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73203 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/01087 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K2201/09281 , H05K2201/094 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 半导体装置,具有:半导体封装件(2);以及安装基板(5),该安装基板(5)具有通过焊料突起(4)而与半导体封装件(2)电连接的焊盘(8)。安装基板(5)上形成了多个由多个焊盘(8)配置而成的列,构成位于分别离主边最近的一侧的列的焊盘(8)中的至少一个,具有从焊盘(8)沿着安装基板面延伸的布线(9),主边构成了半导体封装件外缘。布线(9)按以下方式形成:与焊盘(8)对应的联络部位于与连接焊盘(8)的中心和半导体封装件(2)的中心的线段相比,靠近与该线段在焊盘(8)中心直交的线段的一侧。
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