公开(公告)号：CN100541778C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN02144439.0

申请日：2002-09-27

Applicant: 尔必达存储器株式会社

Inventor： 安保久 ,  池田博明

IPC: H01L23/50 ,  H01L27/10

CPC classification number: H05K1/14 ,  G11C5/063 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0237 ,  H01L2924/00

Abstract: 一个数据总线的信号线路包括在第一接线板上的第一导线和在第二接线板上的第二导线。第二接线板被安装在第一接线板上以便彼此串联连接第一和第二导线，从而建立信号线路。半导体器件与第二导线连接。在该数据总线系统中，按照第二接线板上半导体器件的附加的电容来确定第二导线的阻抗，以便协调第一接线板的阻抗和第二接线板的阻抗。

公开(公告)号：CN1411059A

公开(公告)日：2003-04-16

申请号：CN02144439.0

申请日：2002-09-27

Applicant: 尔必达存储器株式会社

Inventor： 安保久 ,  池田博明

IPC: H01L23/50 ,  H01L27/10

CPC classification number: H05K1/14 ,  G11C5/063 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0237 ,  H01L2924/00

Abstract: 一个数据总线的信号线路包括在第一接线板上的第一导线和在第二接线板上的第二导线。第二接线板被安装在第一接线板上以便彼此串联连接第一和第二导线，从而建立信号线路。半导体器件与第二导线连接。在该数据总线系统中，按照第二接线板上半导体器件的附加的电容来确定第二导线的阻抗，以便协调第一接线板的阻抗和第二接线板的阻抗。