-
公开(公告)号:CN100457806C
公开(公告)日:2009-02-04
申请号:CN03821808.9
申请日:2003-09-12
Applicant: 帝人株式会社
IPC: C08J9/26
CPC classification number: C08J9/28 , B01D67/0013 , B01D67/0016 , B01D69/02 , B01D71/56 , B01D2323/12 , B01D2325/22 , C08J2377/10 , H05K1/0366
Abstract: 本发明提供一种具有许多连接结构的多孔膜及其制造方法。本发明的多孔膜是由耐热性高的聚间苯二甲酰间苯二胺形成的,是一种两表面的开孔率及其差值处于特定范围、且两表面的平均孔径和孔隙率处于特定范围的多孔膜。因此,空气和水等物质的透过性、浸渍性优异,力学强度优异,可用作为过滤膜、浸渍固化树脂的预浸料、多层布线基板和电子封装基板等的芯层材料。
-
公开(公告)号:CN1681875A
公开(公告)日:2005-10-12
申请号:CN03821808.9
申请日:2003-09-12
Applicant: 帝人株式会社
IPC: C08J9/26
CPC classification number: C08J9/28 , B01D67/0013 , B01D67/0016 , B01D69/02 , B01D71/56 , B01D2323/12 , B01D2325/22 , C08J2377/10 , H05K1/0366
Abstract: 本发明提供一种具有许多连接结构的多孔膜及其制造方法。本发明的多孔膜是由耐热性高的聚间苯二甲酰间苯二胺形成的,是一种两表面的开孔率及其差值处于特定范围、且两表面的平均孔径和孔隙率处于特定范围的多孔膜。因此,空气和水等物质的透过性、浸渍性优异,力学强度优异,可用作为过滤膜、浸渍固化树脂的预浸料、多层布线基板和电子封装基板等的芯层材料。
-