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公开(公告)号:CN1334847A
公开(公告)日:2002-02-06
申请号:CN99815981.6
申请日:1999-12-02
Applicant: 帝人株式会社
CPC classification number: C08L79/08 , C08L67/03 , C08L69/00 , C08L69/005 , C09D179/08 , H05K1/0346 , C08L2666/18
Abstract: 由以下述式(1),(1)式中Ar°表示碳原子数6~15的芳香烃基,而且R1表示从碳原子数2~30的脂肪族二胺中去掉2个氨基的2价残基和从碳原子数4~30的脂环族二胺中去掉2个氨基的2价残基中选出的至少1个基团,所表示的重复单元构成的聚酰亚胺以及聚芳酯或聚碳酸酯所构成的树脂组合物。此树脂组合物具有优异的耐热性、尺寸稳定性和透明性。透明性特优的树脂组合物非常适合作为挠性印刷线路板等的模制品。
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公开(公告)号:CN1153799C
公开(公告)日:2004-06-16
申请号:CN00813276.3
申请日:2000-09-21
Applicant: 帝人株式会社
Abstract: 一种有效地使低分子量芳香族聚碳酸酯结晶化的方法;和一种由通过结晶化方法获得的聚碳酸酯生产具有希望的本征粘度的聚碳酸酯树脂的方法。低分子量芳香族聚碳酸酯(优选的是通过熔融缩聚法生产的)与芳香族一羟基化合物或所述化合物与水的混合物接触来使聚碳酸酯结晶化。或者,低分子量芳香族聚碳酸酯与至少一种选自芳香族一羟基化合物、碳酸二酯化合物和芳香族二羟基化合物的化合物熔融混合,来使聚碳酸酯结晶化。已结晶聚碳酸脂在减压下或在惰性气流中在低于其熔点的温度下加热,以使其聚合到更高的程度。从而生产了具有希望的本征粘度的聚碳酸酯树脂。
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公开(公告)号:CN1376173A
公开(公告)日:2002-10-23
申请号:CN00813276.3
申请日:2000-09-21
Applicant: 帝人株式会社
Abstract: 一种有效地使低分子量芳香族聚碳酸酯结晶化的方法;和一种由通过结晶化方法获得的聚碳酸酯生产具有希望的本征粘度的聚碳酸酯树脂的方法。低分子量芳香族聚碳酸酯(优选的是通过熔融缩聚法生产的)与芳香族一羟基化合物或所述化合物与水的混合物接触来使聚碳酸酯结晶化。或者,低分子量芳香族聚碳酸酯与至少一种选自芳香族一羟基化合物、碳酸二酯化合物和芳香族二羟基化合物的化合物熔融混合,来使聚碳酸酯结晶化。已结晶聚碳酸脂在减压下或在惰性气流中在低于其熔点的温度下加热,以使其聚合到更高的程度。从而生产了具有希望的本征粘度的聚碳酸酯树脂。
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