公开(公告)号：CN104051456A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410094159.4

申请日：2014-03-14

Applicant: 应美盛股份有限公司

Inventor： M.J.丹曼 ,  M.林 ,  洪立玟 ,  S.罗伊德

IPC: H01L27/04 ,  B81B7/02

CPC classification number: H01L27/1203 ,  B81B3/0056 ,  B81B2201/0221 ,  B81B2203/053

Abstract: 本发明涉及具有双向垂直激励的集成结构。一种微机电系统（MEMS）器件包括具有第一表面和第二表面的第一衬底，所述第一衬底包括基底层、被布置在所述基底层上的可移动梁、至少一个金属层、以及被布置在所述基底层上的一个或多个支座，使得一个或多个金属层位于所述一个或多个支座的顶表面上。所述MEMS器件还包括第二衬底，所述第二衬底包括被接合到所述一个或多个支座的一个或多个金属层，导致形成在所述第二衬底的所述一个或多个金属层的至少一部分与底表面上的至少一个电极和顶表面上的至少一个电极中的一个或多个之间的电连接。

公开(公告)号：CN104051456B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201410094159.4

申请日：2014-03-14

Applicant: 应美盛股份有限公司

Inventor： M.J.丹曼 ,  M.林 ,  洪立玟 ,  S.罗伊德

IPC: H01L27/04 ,  B81B7/02

CPC classification number: H01L27/1203 ,  B81B3/0056 ,  B81B2201/0221 ,  B81B2203/053

Abstract: 本发明涉及具有双向垂直激励的集成结构。一种微机电系统（MEMS）器件包括具有第一表面和第二表面的第一衬底，所述第一衬底包括基底层、被布置在所述基底层上的可移动梁、至少一个金属层、以及被布置在所述基底层上的一个或多个支座，使得一个或多个金属层位于所述一个或多个支座的顶表面上。所述MEMS器件还包括第二衬底，所述第二衬底包括被接合到所述一个或多个支座的一个或多个金属层，导致形成在所述第二衬底的所述一个或多个金属层的至少一部分与底表面上的至少一个电极和顶表面上的至少一个电极中的一个或多个之间的电连接。