-
公开(公告)号：CN111383991B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202010195261.9
申请日：2020-03-19
Applicant: 张宇明
IPC: H01L21/768 , H05K3/42 , B23K26/382 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供了一种导电孔及其制备方法和应用，所述导电孔内表面设置有导电层；其中，所述导电层包括还原氧化石墨烯导电层；所述导电孔的长径比≥1。本发明提供的导电孔可以为不同长径比或不同直径，其能够得到的导电孔长径比可以较大，或者直径可以较小，在纳米级别。并且，本发明提供的制备方法可以一步实现钻孔和形成导电层的同时制备，工艺简单快捷，制备时间极短。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112575365A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201910935348.2
申请日：2019-09-29
Applicant: 张宇明
Abstract: 本发明实施例提供一种电镀阳极及使用该电镀阳极的电镀方法，所述电镀阳极与待电镀的阴极形成电场以在所述阴极的表面形成电镀层，所述阴极的形貌凹凸不平，所述电镀阳极为一个导电板，所述导电板的形貌与所述阴极的形貌保形，所述导电板中凸出的部分与所述阴极中凹陷的部分对应，所述导电板中凹陷的部分与所述阴极中凸出的部分对应。本发明实施例提供一种电镀阳极及使用该电镀阳极的电镀方法，以实现阴极表面电镀均匀。
-
公开(公告)号：CN111383991A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN202010195261.9
申请日：2020-03-19
Applicant: 张宇明
IPC: H01L21/768 , H05K3/42 , B23K26/382 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供了一种导电孔及其制备方法和应用，所述导电孔内表面设置有导电层；其中，所述导电层包括还原氧化石墨烯导电层；所述导电孔的长径比≥1。本发明提供的导电孔可以为不同长径比或不同直径，其能够得到的导电孔长径比可以较大，或者直径可以较小，在纳米级别。并且，本发明提供的制备方法可以一步实现钻孔和形成导电层的同时制备，工艺简单快捷，制备时间极短。
-
公开(公告)号：WO2021057475A1
公开(公告)日：2021-04-01
申请号：PCT/CN2020/114157
申请日：2020-09-09
Applicant: 张宇明
Inventor： 张睿桓
Abstract: 本申请实施例提供一种电镀阳极及使用该电镀阳极的电镀方法，所述电镀阳极与待电镀的阴极形成电场以在所述阴极的表面形成电镀层，所述阴极的形貌凹凸不平，所述电镀阳极包括一个导电板，所述导电板的形貌与所述阴极的形貌保形，所述导电板中凸出的部分与所述阴极中凹陷的部分对应，所述导电板中凹陷的部分与所述阴极中凸出的部分对应，或者，所述电镀阳极包括:绝缘背板；多个导电单元，每个所述导电单元包括针杆和设置于所述针杆一端的针头，所述针杆设置有所述针头的一端为所述导电单元的电镀端，所述导电单元通过所述针杆固定于所述绝缘背板上；多个所述导电单元阵列排布，且任意两个所述导电单元电绝缘；形成电镀阳极和待电镀阴极间的电场均匀分布，或者局部区域的电场增强或者减弱。
-
公开(公告)号：CN213476138U
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202021375902.0
申请日：2019-09-29
Applicant: 张宇明
Abstract: 本实用新型实施例提供一种电镀阳极，所述电镀阳极与待电镀的阴极形成电场以在所述阴极的表面形成电镀层，所述阴极的形貌凹凸不平，所述电镀阳极为一个导电板，所述导电板的形貌与所述阴极的形貌保形，所述导电板中凸出的部分与所述阴极中凹陷的部分对应，所述导电板中凹陷的部分与所述阴极中凸出的部分对应。本实用新型实施例提供一种电镀阳极，以实现阴极表面电镀均匀。
-
公开(公告)号：CN212051714U
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201921645843.1
申请日：2019-09-29
Applicant: 张宇明
Abstract: 本实用新型实施例提供一种电镀阳极，所述电镀阳极与待电镀的阴极形成电场以在所述阴极的表面形成电镀层，所述阴极的形貌凹凸不平，包括:绝缘背板；多个导电单元，所述导电单元包括针杆和设置于所述针杆一端的针头，设置有所述针头的一端为所述导电单元的电镀端，所述导电单元通过所述针杆固定于所述绝缘背板上；多个所述导电单元阵列排布，且任意两个所述导电单元电绝缘。本实用新型实施例提供一种电镀阳极，以实现阴极表面电镀均匀。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.02 seconds)
