公开(公告)号：CN117067740A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202310840713.8

申请日：2023-07-11

Applicant: 张家港保税区康得菲尔实业有限公司

Inventor： 董子尧 ,  徐明林 ,  王慧荣 ,  赵斌

IPC: B32B27/36 ,  B32B33/00 ,  B32B27/32 ,  B32B27/08 ,  B32B27/30 ,  B32B27/18 ,  B32B3/08 ,  B32B27/06

Abstract: 本发明提供了一种覆盖膜，所述覆盖膜包括有基材层；缓冲层，所述缓冲层设置在所述基材层一侧；热封层，所述热封层设置在所述缓冲层远离基材层一侧；所述热封层包括第一热封层，所述第一热封层包括有第一热封层本体，以及设置在第一热封层远离缓冲层一侧表面的微结构层；所述热封层满足以下条件，在20‑60℃条件下，所述热封层的微结构层一侧表面与所述基材层远离所述缓冲层一侧表面之间粘接力不大于2g/15mm。所述覆盖膜通过巧妙在热封层上设置微结构单元使得覆盖膜具有优异的清晰度，同时还能保证具有较低的粘连性能，和较低的热封温度，能保证使用本申请所述覆盖膜对电子元器件进行封装时，具有极高的封装速度，且能精准识别电子元器件的信息。