公开(公告)号：CN112040710A

公开(公告)日：2020-12-04

申请号：CN202010886298.6

申请日：2020-08-28

Applicant: 张晓宇

Inventor： 张晓宇 ,  周晨 ,  庞敏

IPC: H05K7/14

Abstract: 本发明涉及电路板技术领域，具体的说是一种环氧树脂PCB电路板，包括U形底板，U形底板的上表面中心处设置有支撑机构，U形底板的侧壁上设置有卡接机构，U形底板的上表面上设置有固定机构，卡接机构的内部设置有夹持机构，通过设置的支撑板对电路板进行支撑，同时将支撑板卡接在两个L形板之间，然后将插杆插接在插孔内部，使的按压框按压在电路板的上表面上，然后按压按压框带动电路板和支撑板下移，使的支撑板按压L形板，进而带动L形板上的卡接条对按压板进行按压，同时通过圆杆推动斜槽带动固定块移动，使的固定块带动移动杆插接在斜插孔内部，进而通过匹配的卡接条对电路板进行固定，防止将电路板压坏。

公开(公告)号：CN112038241A

公开(公告)日：2020-12-04

申请号：CN202010887850.3

申请日：2020-08-28

Applicant: 张晓宇

Inventor： 张晓宇 ,  周晨 ,  庞敏

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  H01L21/687 ,  H01L21/603 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明属于电子标签芯片封装技术领域，具体的说是一种无键合电子标签芯片封装方法，本发明中使用的自动封装装置包括传送带、支架、基板、点胶模块、热压模块和控制器，所述支架上固连有所述传送带，支架上还设有所述控制器，控制器用于控制自动封装装置自动运行，传送带上设有一组挡块，所述挡块两两之间放置有所述基板，所述点胶模块位于传送带中部，所述热压模块位于所述点胶模块一侧，点胶模块和热压模块均固连在支架上；本发明通过将基板放入自动封装装置，控制器控制传送带、点胶模块和热压模块相配合，自动对RFID天线和RFID芯片进行了点胶、热压封装的工作流程，使工作流程稳定精确，提升了工作效率。

公开(公告)号：CN112013291A

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN202010886315.6

申请日：2020-08-28

Applicant: 张晓宇

Inventor： 张晓宇 ,  周晨 ,  庞敏

IPC: F21S2/00 ,  F21V17/10 ,  F21V15/01 ,  F21V17/12 ,  F21V19/00 ,  F21V29/89 ,  F21V29/70 ,  F21V29/56 ,  B08B1/00 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明属于LED灯技术领域，具体涉及一种LED光源模组，包括基板、光源件和盖板，所述基板上设置有一组等距分布的基坑；所述基坑内分别安装有一个安装座；每个安装座内嵌设着一个光源件；所述盖板上设置有一组光源孔；所述光源件的顶端伸出光源孔；基板的上表面与盖板的下表面之间设有间隙；每个所述安装座的外圈设有一个降温圈；所述降温圈的内圈通过胶水粘接在安装座伸出基坑的外表面上；所述降温圈的上端面低于安装座的上端面；所述基板和盖板上均设置有对应的螺纹孔，螺纹孔内螺纹连接有紧固螺钉；本发明通过设有的降温圈和清理模块配合，对LED光源模组吸收热量的同时对盖板的外表面进行清理，综合提高LED光源模组的亮度。