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公开(公告)号：CN117276134A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311352298.8
申请日：2023-10-19
Applicant: 张薇
IPC: H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种定位准确的芯片制造用成品封装设备，具体涉及芯片制造用成品封装设备技术领域，本发明包括第一传送架，所述第一传送架的内壁穿设链接有若干个第一圆轴，其中一个所述第一圆轴的一端固定连接有第一电机，所述第一电机的一侧与第一传送架的一侧固定连接，所述第一圆轴的外表面转动连接有若干个第一传送带，本发明通过设置翻面清洁装置，是用于将传送过程中需要翻面的芯片进行翻面的同时并对其两侧表面进行清洁，使其在封装后不易发生接触不良不能使用的情况出现，同时提高封装效率；通过设置限位定位装置，是用于将掉落在封装架上的芯片两侧进行限位调节，将其倾斜的芯片调正方便后期进行封装加工。
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