公开(公告)号：CN101252819A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200710085813.5

申请日：2007-02-22

Applicant: 徐达威

Inventor： 徐达威

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/03 ,  G06F1/20

CPC classification number: H05K7/20254 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/064 ,  H01L2924/00

Abstract: 提出一种用于散热的合成板和形成方法，包括至少2块平板通过熔接连接在一起，其特征在于，所述平板之间形成有散热液体流过的管道，所述散热液体由水泵控制，发热的电子零件可直接或间接接触所述合成板。在所述合成板的至少一侧形成有线路，电子零件焊接在该线路上。从而更有效地解决散热问题的电脑机箱以及电路板，特别是手提电脑，并且增加可用空间，而且也助于气流散热。

公开(公告)号：CN2904588Y

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200520006536.0

申请日：2005-12-28

Applicant: 徐达威

Inventor： 徐达威

IPC: H05K7/20 ,  H05K5/00 ,  G06F1/20 ,  H01L23/36 ,  G12B15/02

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提出一种用于散热的合成板，其包括至少2块平板通过溶接连接在一起，其特征在于，所述平板之间形成有散热液体流过的管道，所述散热液体由水泵控制，发热的电子零件可直接或间接接触所述合成板。在所述合成板的至少一侧形成有线路，电子零件焊接在该线路上。从而更有效地解决散热问题的电脑机箱以及电路板，特别是手提电脑，并且增加可用空间，而且也助于气流散热。