公开(公告)号：CN1957455A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200580016536.1

申请日：2005-03-23

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： L·李 ,  E·R·霍塔勒扎

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/44 ,  H01L29/40

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/02126 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05157 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/0518 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于集成电路(IC)接触点的金属结构，所述集成电路具有铜互连涂敷金属(311)。该涂敷金属的一部分(301)被暴露以向IC提供接触点。导电阻挡层(330)被置于铜涂敷金属的暴露部分上。厚度优选为约0.4至1.4微米之间的可焊金属接头(350)被置于到阻挡层上。保护性的防护层(320)包围着接头，而且其厚度(320b)使得接头的暴露表面(322)位于防护层的暴露表面(320a)处或之下。可选地，所述防护层的宽度为约0.1至0.3微米之间的一部分(321)可重叠在接头的周界上。