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公开(公告)号:CN104937713A
公开(公告)日:2015-09-23
申请号:CN201480005155.2
申请日:2014-01-30
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
Inventor: M·A·格伯
IPC: H01L23/495 , H05K3/36
CPC classification number: H05K7/02 , H01L2224/16225 , H01L2924/1461 , H01L2924/19103 , H01L2924/19105 , H05K1/182 , H05K2201/09072 , H05K2201/1003 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , Y10T29/49117 , Y10T29/49139 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路组件110包括基板112,基板112具有基板电气电路113、相对的顶部基板表面114和底部基板表面116以及贯穿基板的基板孔120。电路组件还包括电气连接到基板电气电路的分立元件组件130和附接到分立元件的支持构件136。分立元件的至少一部分物理地安装在基板孔中。
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公开(公告)号:CN1957463A
公开(公告)日:2007-05-02
申请号:CN200580016114.4
申请日:2005-05-20
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
Inventor: M·A·格伯
CPC classification number: H01L24/85 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/45015 , H01L2224/4809 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48992 , H01L2224/4911 , H01L2224/49111 , H01L2224/49174 , H01L2224/49425 , H01L2224/49429 , H01L2224/85051 , H01L2224/85399 , H01L2224/85951 , H01L2224/85986 , H01L2225/06506 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/2076 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2224/85186 , H01L2224/78 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
Abstract: 在一个集成电路封装件(96)中,第一导线(109)接合于第一管芯接合垫(98),以形成第一接合(108),并且第一导线109接合于接合柱(104),以形成第二接合(106)。第二导线(111)接合于第一接合(108)并且耦合于接合柱(104)。
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公开(公告)号:CN104937713B
公开(公告)日:2018-09-21
申请号:CN201480005155.2
申请日:2014-01-30
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
Inventor: M·A·格伯
IPC: H01L23/495 , H05K3/36
Abstract: 一种电路组件110包括基板112,基板112具有基板电气电路113、相对的顶部基板表面114和底部基板表面116以及贯穿基板的基板孔120。电路组件还包括电气连接到基板电气电路的分立元件组件130和附接到分立元件的支持构件136。分立元件的至少一部分物理地安装在基板孔中。
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