公开(公告)号：CN104937713A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201480005155.2

申请日：2014-01-30

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： M·A·格伯

IPC: H01L23/495 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K7/02 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路组件110包括基板112，基板112具有基板电气电路113、相对的顶部基板表面114和底部基板表面116以及贯穿基板的基板孔120。电路组件还包括电气连接到基板电气电路的分立元件组件130和附接到分立元件的支持构件136。分立元件的至少一部分物理地安装在基板孔中。

公开(公告)号：CN1957463A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200580016114.4

申请日：2005-05-20

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： M·A·格伯

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48992 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49174 ,  H01L2224/49425 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

Abstract: 在一个集成电路封装件(96)中，第一导线(109)接合于第一管芯接合垫(98)，以形成第一接合(108)，并且第一导线109接合于接合柱(104)，以形成第二接合(106)。第二导线(111)接合于第一接合(108)并且耦合于接合柱(104)。

公开(公告)号：CN104937713B

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：CN201480005155.2

申请日：2014-01-30

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： M·A·格伯

IPC: H01L23/495 ,  H05K3/36

Abstract: 一种电路组件110包括基板112，基板112具有基板电气电路113、相对的顶部基板表面114和底部基板表面116以及贯穿基板的基板孔120。电路组件还包括电气连接到基板电气电路的分立元件组件130和附接到分立元件的支持构件136。分立元件的至少一部分物理地安装在基板孔中。