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公开(公告)号:CN102264214A
公开(公告)日:2011-11-30
申请号:CN201110151995.8
申请日:2011-05-25
Applicant: 德塞拉股份有限公司
CPC classification number: G06F1/203 , H01L2924/0002 , H05K7/20172 , H01L2924/00
Abstract: 公开了用于薄、低轮廓或高纵横比的电子装置的电流体动力流体推动技术。在EHD流体推动器设计中用于电磁屏蔽、保留静电电荷、甚至收集离子流的表面可以形成为电子设备中的其它部件和/或结构的表面或者在电子设备中的其它部件和/或结构的表面上形成。以此方式,可以减小尺寸和增大封装密度。在某些情况下,EHD流体推动器的静电操作部份形成为外壳、EMI屏蔽、电路板和/或热管或散热器的表面或者在所述表面上形成。视乎这些静电操作部份的作用,可以施加电介质、电阻和/或臭氧加强或催化涂料或调节处理。
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公开(公告)号:CN102573411A
公开(公告)日:2012-07-11
申请号:CN201110371700.8
申请日:2011-11-10
Applicant: 德塞拉股份有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20172 , F28F13/16 , H01T23/00 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明描述的技术用于EHD型空气推进器与电子系统的整合,具体地说,用于限制离子和/或带电微粒渗入到内部气流通道中。在某些设计中,可能期望的是,允许甚至鼓励EHD产生的空气流穿过内部气流通道(无论是抽拉的或是强制的),同时提供挡板阻隔在EHD工作过程中可能产生的离子和/或带电微粒的传送。这种挡板可以采用静电力来妨碍离子和/或带电微粒跨过通风口,所述通风口被定位为允许空气流来自或进入内部气流通道。
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公开(公告)号:CN102389862A
公开(公告)日:2012-03-28
申请号:CN201110178367.9
申请日:2011-06-29
Applicant: 德塞拉股份有限公司
IPC: B03C3/34
CPC classification number: B03C3/743 , B03C3/41 , B03C2201/04 , B03C2201/14 , B08B1/008
Abstract: 一种装置通过修整保护装置(例如200、500、600、700)的运动来修整保护电动流体加速器(例如920)和除尘器装置中的发射极电极(例如208、308、408、508、608、706),所述修整保护装置包括互补的曲线轮廓修整保护表面(例如204、206、304、306、404、406、504、506、702),所述修整保护表面定位成摩擦接合所述发射极电极并使所述发射极电极弹性地变形。相对的修整保护表面使在拉紧下的发射极电极的线性纵向范围横向地变形。相对的修整保护表面会发生磨损,但即使磨损深度超过所述电极的半径,仍能保持摩擦接合,这至少部分地归因于至少部分互补的表面轮廓与拉紧电极接合。修整保护装置使相应的修整保护表面沿着发射极电极的纵向范围行进以修整保护发射极电极,从而至少部分地减轻电极上的臭氧、侵蚀、腐蚀、氧化、或枝状物的形成。
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公开(公告)号:CN202316118U
公开(公告)日:2012-07-11
申请号:CN201120224248.8
申请日:2011-06-29
Applicant: 德塞拉股份有限公司
IPC: B03C3/34
CPC classification number: B03C3/743 , B03C3/41 , B03C2201/04 , B03C2201/14 , B08B1/008
Abstract: 一种具体耐磨轮廓的发射极导线修整保护装置,包括:电极,所述电极的表面在电极工作期间容易退化;以及电极修整保护装置,所述电极修整保护装置包括相对的表面,所述相对的表面与在它们之间的所述电极摩擦接合,其中所述相对的表面具有至少部分地互补的表面轮廓,在接合时,所述表面轮廓使在拉紧时电极的线性纵向范围横向地变形,所述相对的表面会发生磨损,但即使磨损深度超过所述电极的半径,仍能保持摩擦接合,这至少部分地归因于至少部分地互补的表面轮廓与所述拉紧电极接合。修整保护装置使相应的修整保护表面沿着发射极电极的纵向范围行进以修整保护发射极电极,从而至少部分地减轻电极上的臭氧、侵蚀、腐蚀、氧化、或枝状物的形成。
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公开(公告)号:CN202995532U
公开(公告)日:2013-06-12
申请号:CN201120570288.8
申请日:2011-12-30
Applicant: 德塞拉股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种具有电子组件和电动流体流体推动器的电子装置,所述裝置包括外壳的上表面和相对的底表面,它们之间限定了装置厚度,所述上表面具有嵌入其中的键盘子组件,其中穿过所述装置厚度的第一截面主要由大致呈分层布置的所述键盘子组件、电动流体(EHD)流体推动器和所述外壳组成;其中,所述EHD流体推动器被构造为所述电子装置的热量管理系统的一部分,包括至少一个发射极电极和一个或多个集电极电极,所述发射极电极位于所述一个或多个集电极电极附近,当获得能量时使离子加速朝向所述一个或多个集电极电极,从而在电子装置内推动产生流体流。所述EHD流体推动器用于冷却所述电子装置堆栈的各个部件。
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公开(公告)号:CN202310448U
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN201120458533.6
申请日:2011-11-10
Applicant: 德塞拉股份有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20172 , F28F13/16 , H01T23/00 , Y10T29/49826
Abstract: 本实用新型描述的技术用于EHD型空气推进器与电子装置的整合,具体地说,用于限制离子和/或带电微粒渗入到内部气流通道中。在某些设计中,可能期望的是,允许甚至鼓励EHD产生的空气流穿过内部气流通道(无论是抽拉的或是强制的),同时提供挡板阻隔在EHD工作过程中可能产生的离子和/或带电微粒的传送。这种挡板可以采用静电力来妨碍离子和/或带电微粒跨过通风口,所述通风口被定位为允许空气流来自或进入内部气流通道。
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公开(公告)号:CN202310413U
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN201120189274.1
申请日:2011-05-25
Applicant: 德塞拉股份有限公司
CPC classification number: G06F1/203 , H01L2924/0002 , H05K7/20172 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种电子装置。根据实施例,公开了薄、低轮廓或高纵横比的电子装置,其采用了电流体动力流体推动技术。在EHD流体推动器设计中用于电磁屏蔽、保留静电电荷、甚至收集离子流的表面可以形成为电子设备中的其它部件和/或结构的表面或者在电子设备中的其它部件和/或结构的表面上形成。以此方式,可以减小尺寸和增大封装密度。在某些情况下,EHD流体推动器的静电操作部份形成为外壳、EMI屏蔽、电路板和/或热管或散热器的表面或者在所述表面上形成。视乎这些静电操作部份的作用,可以施加电介质、电阻和/或臭氧加强或催化涂料或调节处理。
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