公开(公告)号：TW200511548A

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：TW093116762

申请日：2004-06-11

Applicant: 德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED

Inventor： 墨瑞森 MORRISON, GARY P. ,  郝瓦得 HOWARD, GREGORY E.

IPC: H01L

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09718 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664

Abstract: 一種使用於半導體裝置的基板(300)，其具有第一(301a)與第二表面(301b)以及包括絕緣材料的基底結構。複數個輸入/輸出終端襯墊(302、303)係各自分佈於第一與第二表面上，且這些終端襯墊經由構成基底結構所必須的導電軌跡來互連。複數個選出金屬層(304至309)係分佈於該結構中；該些金屬層實質平行該些表面且藉由絕緣材料而彼此相隔，以及與該些表面隔間。相對於各表面的至少一金屬層(分別是304或307)具有開口(320a、320b)於其中，其結構使得直接相對於各終端襯墊(303)的金屬區域(307a)與該層的剩下部分電性絕緣。選擇這些開口的寬度，以提供一預定電容值於各終端(303)與金屬層(307)剩下部分之間。

Abstract in simplified Chinese: 一种使用于半导体设备的基板(300)，其具有第一(301a)与第二表面(301b)以及包括绝缘材料的基底结构。复数个输入/输出终端衬垫(302、303)系各自分布于第一与第二表面上，且这些终端衬垫经由构成基底结构所必须的导电轨迹来互连。复数个选出金属层(304至309)系分布于该结构中；该些金属层实质平行该些表面且借由绝缘材料而彼此相隔，以及与该些表面隔间。相对于各表面的至少一金属层(分别是304或307)具有开口(320a、320b)于其中，其结构使得直接相对于各终端衬垫(303)的金属区域(307a)与该层的剩下部分电性绝缘。选择这些开口的宽度，以提供一预定电容值于各终端(303)与金属层(307)剩下部分之间。