压敏胶带
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108611018B

    公开(公告)日:2020-01-14

    申请号:CN201710684343.8

    申请日:2017-08-11

    Abstract: 本发明涉及由至少三个层形成的压敏胶带,其包括:由不可拉伸的膜载体形成的位于内侧的层F,由自胶粘组合物形成的层SK1,其布置在膜载体层F的表面之一上并且基于用微球发泡的乙烯基芳族嵌段共聚物成分,由自胶粘组合物形成的层SK2,其布置在膜载体层F的与层SK1相对置的表面上并且基于用微球发泡的乙烯基芳族嵌段共聚物成分,其中自胶粘组合物层SK1和SK2中的由微球形成的空腔的平均直径彼此独立地为20至60μm。

    含吸气剂材料的胶带
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110079230A

    公开(公告)日:2019-08-02

    申请号:CN201811582830.4

    申请日:2013-12-05

    Abstract: 本发明的目标是有效地保护平面粘合剂配混物免于源自环境的渗透物以及来自在层压、卷绕、堆叠或其他工艺步骤的过程中捕获的渗透物的影响。为此目的的胶带至少包括按照表明顺序的下列层:粘合剂配混物的第一外层A,含有至少一种无机吸气剂材料的层B,和粘合剂配混物的第二外层C。本发明也涉及所述胶带作为封装材料的用途。

    胶粘条
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108699403B

    公开(公告)日:2020-02-07

    申请号:CN201780012005.8

    申请日:2017-02-16

    Abstract: 本发明涉及由至少四个、特别地正好四个层组成的胶粘条,包括:具有上侧和下侧的层A,其由基于自胶粘丙烯酸酯物质的发泡的胶粘剂物质组成;由膜载体组成的层B,层B布置在层A的下侧上,膜载体的至少面对层A的主表面、优选地两个主表面是经蚀刻的,层A的表面和层B的表面彼此直接接触;由自胶粘物质组成的层C,其布置在层A的上侧上并且基于自胶粘丙烯酸酯物质;和由自胶粘物质组成的层D,其布置在层B的与层A相对的侧上并且基于自胶粘丙烯酸酯物质。

    可再除去的压敏胶带
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107466314A

    公开(公告)日:2017-12-12

    申请号:CN201680020720.1

    申请日:2016-03-29

    Abstract: 本发明涉及能通过基本上在粘结平面内的延展拉伸被无残留地且非破坏性地除去的压敏胶带,该压敏胶带包括胶粘剂层,其中所述胶粘剂层由压敏胶粘剂组成,该压敏胶粘剂基于乙烯基芳族嵌段共聚物和增粘树脂,其中至少75重量%(基于树脂的总量)的树脂选择成具有大于-20℃、优选地大于0℃的DACP(二丙酮醇浊点)和大于或等于70℃、优选地大于或等于100℃的软化温度(环&球法),并且其中所述压敏胶粘剂为经发泡的。

    可再除去的压敏胶带
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107466314B

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201680020720.1

    申请日:2016-03-29

    Abstract: 本发明涉及能通过基本上在粘结平面内的延展拉伸被无残留地且非破坏性地除去的压敏胶带,该压敏胶带包括胶粘剂层,其中所述胶粘剂层由压敏胶粘剂组成,该压敏胶粘剂基于乙烯基芳族嵌段共聚物和增粘树脂,其中至少75重量%(基于树脂的总量)的树脂选择成具有大于‑20℃、优选地大于0℃的DACP(二丙酮醇浊点)和大于或等于70℃、优选地大于或等于100℃的软化温度(环&球法),并且其中所述压敏胶粘剂为经发泡的。

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