公开(公告)号：CN109666418B

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN201811207727.1

申请日：2018-10-17

Applicant: 德莎欧洲股份公司

Inventor： T.舒伯特 ,  M.迈耶 ,  M.帕彭布罗克 ,  M.伦丁 ,  J.加伯斯

IPC: C09J7/38 ,  C09J145/00 ,  C09J157/02 ,  C09J153/02

Abstract: 本发明涉及一种压敏胶粘带，其含有至少一个基于乙烯基芳族嵌段共聚物并且含有增粘树脂的自胶粘组合物的层SK1，其中所述乙烯基芳族嵌段共聚物‑含有至少一个主要通过乙烯基芳族化合物的聚合形成的聚合物嵌段A，并且‑同时含有至少一个主要通过共轭二烯的聚合形成的聚合物嵌段B，其中在B嵌段中的1,2‑键合的共轭二烯的比例小于30重量％，优选小于20重量％；本发明还涉及这种压敏胶粘带，其中至少层SK1已经经受电子辐照。

公开(公告)号：CN109666418A

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201811207727.1

申请日：2018-10-17

Applicant: 德莎欧洲股份公司

Inventor： T.舒伯特 ,  M.迈耶 ,  M.帕彭布罗克 ,  M.伦丁 ,  J.加伯斯

IPC: C09J7/38 ,  C09J145/00 ,  C09J157/02 ,  C09J153/02

Abstract: 本发明涉及一种压敏胶粘带，其含有至少一个基于乙烯基芳族嵌段共聚物并且含有增粘树脂的自胶粘组合物的层SK1，其中所述乙烯基芳族嵌段共聚物-含有至少一个主要通过乙烯基芳族化合物的聚合形成的聚合物嵌段A，并且-同时含有至少一个主要通过共轭二烯的聚合形成的聚合物嵌段B，其中在B嵌段中的1,2-键合的共轭二烯的比例小于30重量％，优选小于20重量％；本发明还涉及这种压敏胶粘带，其中至少层SK1已经经受电子辐照。