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公开(公告)号：CN105377993A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480039646.9
申请日：2014-07-03
Applicant: 思美定株式会社
CPC classification number: H05K3/1283 , C08K2201/001 , C08L43/04 , C08L2312/00 , H01B1/20 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/321 , H05K2201/0215 , H05K2203/107 , C08G18/10 , C08G18/307 , C08L75/04
Abstract: 本发明提供一种可以实现快速固化性的同时，也可以在不耐热的基材上使用的导电性固化物的制造方法、导电性固化物和脉冲光固化性组合物的固化方法、以及脉冲光固化性组合物。通过对包含(A)选自由交联性含硅基有机聚合物以及湿气固化型氨基甲酸酯系有机聚合物构成的组中的一种以上的湿气固化性树脂、(B)导电性填料以及(C)缩合催化剂的组合物，照射脉冲化的光，从而形成导电性固化物。
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公开(公告)号：CN105377993B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201480039646.9
申请日：2014-07-03
Applicant: 思美定株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以实现快速固化性的同时，也可以在不耐热的基材上使用的导电性固化物的制造方法、导电性固化物和脉冲光固化性组合物的固化方法、以及脉冲光固化性组合物。通过对包含(A)选自由交联性含硅基有机聚合物以及湿气固化型氨基甲酸酯系有机聚合物构成的组中的一种以上的湿气固化性树脂、(B)导电性填料以及(C)缩合催化剂的组合物，照射脉冲化的光，从而形成导电性固化物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107408422A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680014123.8
申请日：2016-03-02
Applicant: 思美定株式会社
IPC: H01B5/16 , C08F2/44 , C08F292/00 , H01B13/00
CPC classification number: C08F2/44 , C08F292/00 , H01B5/16 , H01B13/00
Abstract: 本发明提供一种导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法，所述导电性结构体可确保形状设计的自由度，并且即使在反复使用的情况下也可维持所期望的柔软性。具有复原性的导电性结构体通过将导电性组合物固化为预定的形状而获得，所述导电性组合物含有聚合性低聚物、导电性填料、以及引发聚合性低聚物的聚合反应的引发剂。
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公开(公告)号：CN109478441A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780036826.5
申请日：2017-06-15
Applicant: 国立大学法人大阪大学 , 思美定株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有高伸缩性、对反复伸缩的耐久性高的导电性组合物，及使用该导电性组合物的导电电路及元件安装方法。所述导电性组合物含有：(A)在1Hz下的动态粘弹性测定中23℃时的储能模量在0.1MPa至100MPa的范围的弹性体成分；(B)长径比为20以上10000以下的银纳米线；以及(C)50％平均粒径为0.1μm以上的导电性材料。
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公开(公告)号：CN111566787A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201880086131.2
申请日：2018-10-23
Applicant: 思美定株式会社
Inventor： 冈部祐辅
Abstract: 本发明提供一种安装体，其即使在施加使得基板屈曲的那样的外力的情况下，也可确保元件与电连接于该元件的导电部件之间的电连接的可靠性。具备：绝缘基材10；元件20，所述元件20介由导电部件30而装载于绝缘基材10；以及包覆部40，所述包覆部40将导电部件30的侧面以及元件的侧面的至少一部分包覆，且将导电部件30与元件20的边界的至少一部分包覆，所述包覆部40设置成相接于绝缘基材10的表面10a，弹性模量为0.1MPa以上且500MPa以下。
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