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公开(公告)号：CN109211461B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201810732336.5
申请日：2018-07-05
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01L9/12
Abstract: 本申请涉及用于监测特别由混凝土制成的建筑结构的电容压力传感器。一种用于监测作用在建筑结构中的应力的电容传感器，并且该电容传感器具有多层结构，该多层结构设置有限定传感器的上外表面的上导电层。下导电层限定下外表面。绝缘材料的至少第一结构层与上导电层接触，并且绝缘材料的至少第二结构层与下导电层接触。至少第一板层由导电材料制成并且至少第二板层由导电材料制成，在第一板层和第二板层之间插入至少一个介电层，以在传感器的多层结构的内部限定至少一个检测电容器。上导电层和下导电层共同限定电磁屏蔽，以用于屏蔽检测电容器，从而防止源自电容传感器外部的电磁干扰。
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公开(公告)号：CN109211461A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810732336.5
申请日：2018-07-05
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01L9/12
Abstract: 本申请涉及用于监测特别由混凝土制成的建筑结构的电容压力传感器。一种用于监测作用在建筑结构中的应力的电容传感器，并且该电容传感器具有多层结构，该多层结构设置有限定传感器的上外表面的上导电层。下导电层限定下外表面。绝缘材料的至少第一结构层与上导电层接触，并且绝缘材料的至少第二结构层与下导电层接触。至少第一板层由导电材料制成并且至少第二板层由导电材料制成，在第一板层和第二板层之间插入至少一个介电层，以在传感器的多层结构的内部限定至少一个检测电容器。上导电层和下导电层共同限定电磁屏蔽，以用于屏蔽检测电容器，从而防止源自电容传感器外部的电磁干扰。
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公开(公告)号：CN208833260U
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201821061924.2
申请日：2018-07-05
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本申请涉及电容传感器和应力检测系统。一种用于监测作用在建筑结构中的应力的电容传感器，并且该电容传感器具有多层结构，该多层结构设置有限定传感器的上外表面的上导电层。下导电层限定下外表面。绝缘材料的至少第一结构层与上导电层接触，并且绝缘材料的至少第二结构层与下导电层接触。至少第一板层由导电材料制成并且至少第二板层由导电材料制成，在第一板层和第二板层之间插入至少一个介电层，以在传感器的多层结构的内部限定至少一个检测电容器。上导电层和下导电层共同限定电磁屏蔽，以用于屏蔽检测电容器，从而防止源自电容传感器外部的电磁干扰。由此提供电容传感器和应力检测系统的改进方案。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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