公开(公告)号：CN103379734A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310158741.8

申请日：2013-05-02

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 三间昌弘 ,  古谷俊树 ,  三门幸信

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: 一种布线板及其制造方法。该布线板(10)包括：基板(100)，其具有从第一表面(F1)贯通至第二表面(F2)的开口(R10)；电子组件(200)，其位于开口(R10)内，具有第一和第二电极(210，220)；第一绝缘层(101)，其位于第一表面(F1)上；第二绝缘层(102)，其位于第二表面(F2)上；第一通路导体(311b)，其位于第一层(101)中且底部连接至第一电极(210)；第二通路导体(312b)，其位于第一层(101)中且底部连接至第二电极(220)；第三通路导体(321b)，其位于第二层(102)中且底部连接至第一电极(210)；和第四通路导体(322b)，其位于第二层(102)中且底部连接至第二电极(220)。第一通路导体(311b)长于第三通路导体(321b)且底部的宽度大于第三通路导体(321b)的底部，且第二通路导体(312b)长于第四通路导体(322b)且底部的宽度大于第四通路导体(322b)的底部。