公开(公告)号：CN101027431B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200580032206.1

申请日：2005-09-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 中井通 ,  川合悟 ,  丹羽洋 ,  岩田义幸

IPC: C25D5/22 ,  C25D5/06 ,  C25D7/00 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D5/02 ,  H05K3/108 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0257 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/249955 ,  Y10T428/249958

Abstract: 本发明提供在形成填孔时不形成凹部的电镀装置和电镀方法。电镀装置(10)包括：与印刷电路板(30)的由被电镀面抵接的多孔质树脂(海绵)构成的绝缘体(20A、20B)；使绝缘体(20A、20B)沿印刷电路板(30)上下动作的升降装置(24)。当电解镀膜(56)逐渐变厚时，使绝缘体(20)接触被电镀面，从而在其接触的部分，电解镀膜(56)的成长停止。由此，可以制造其表面平坦的填孔(60)。

公开(公告)号：CN101027431A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200580032206.1

申请日：2005-09-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 中井通 ,  川合悟 ,  丹羽洋 ,  岩田义幸

IPC: C25D5/22 ,  C25D5/06 ,  C25D7/00 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D5/02 ,  H05K3/108 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0257 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/249955 ,  Y10T428/249958

Abstract: 本发明提供在形成填孔时不形成凹部的电镀装置和电镀方法。电镀装置(10)包括：与印刷电路板(30)的由被电镀面抵接的多孔质树脂(海绵)构成的绝缘体(20A、20B)；使绝缘体(20A、20B)沿印刷电路板(30)上下动作的升降装置(24)。当电解镀膜(56)逐渐变厚时，使绝缘体(20)接触被电镀面，从而在其接触的部分，电解镀膜(56)的成长停止。由此，可以制造其表面平坦的填孔(60)。