公开(公告)号：CN104125706A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201410160369.9

申请日：2014-04-21

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 闲野义则 ,  照井诚 ,  国枝雅敏 ,  伊井明日香

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明提供电子部件及其制造方法和多层印刷布线板的制造方法，能够准确地检测对准标记。电子部件（10a）具有形成有开口部（15）的粘接层（12）、绝缘层（13）、对准标记（14）。粘接层（12）由在粘接性的树脂材料中混合了填充物的粘接剂形成，以减小热膨胀系数。由于在树脂材料与填充物的界面产生漫反射，因此粘接层（12）在光学上不透明。绝缘层（13）是光学上透明的层。在粘接层（12）中，在对准标记（14）的下方设置有开口部（15）。

公开(公告)号：CN103428993A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310183621.3

申请日：2013-05-17

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 闲野义则 ,  高桥延也 ,  中入久幸 ,  伊井明日香

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76802 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/032 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T156/10 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供布线板及其制造方法，该布线板具有高可靠性。布线板（100）具有：层间树脂绝缘层（26a）；导体层（31a），其形成在层间树脂绝缘层（26a）上；布线构造体（10），其配置在层间树脂绝缘层（26a）上，具有绝缘层（110）和该绝缘层（110）上的导体图案（111）；以及阻焊层（40a），其设置在层间树脂绝缘层（26a）上、导体层（31a）上以及布线构造体（10）上，具有开口部（44），该开口部（44）使得导体层（31a）的至少一部分、以及与导体图案（111）连接的导体层（36a）的至少一部分开放。